Intel基帶的iPhone：你想要嗎？或與高通一起發(fā)售

說起來也挺有意思。一方面，不斷有傳聞稱，蘋果Mac產(chǎn)品線可能會放棄Intel處理器，改用自家芯片；另一方面，又曾有消息稱，蘋果iPhone/iPad產(chǎn)品線可能會引入Intel處理器，至少是Intel的基帶芯片。

大分析師郭明池今天發(fā)布報(bào)告，預(yù)測了蘋果各條產(chǎn)品線在未來一兩年內(nèi)的處理器分布走勢，其中一條就提到了基帶。

iPhone常年來一直堅(jiān)持使用高通基帶，iPhone 6、iPhone 6 Plus就是高通的MDM9625，最高支持LTE Cat.4 150Mbps。

郭明池預(yù)計(jì)，今年的下代iPhone將會升級到高通MDM9635，可支持到LTE Cat.6 300Mbps，而到了明年，一方面是高通MDM9645，同時還會加入Intel XMM 7360，訂單比例大概是7:3。

根據(jù)此前消息，高通、Intel的這兩款最新基帶都會在明年推出，二者都支持最頂級的LTE Cat.10 450Mbps，但高通這兩代都已經(jīng)是20nm工藝，Intel還會停留在28nm。

不能說沒有這種可能性吧，但郭明池的預(yù)測也實(shí)在有些激進(jìn)。首先，蘋果一年換一次基帶的概率并不高，今年就沒動，預(yù)計(jì)這兩年只會升級一次。其次，Intel高端基帶雖然指標(biāo)優(yōu)秀，但也面臨兼容性、發(fā)熱量、成熟度等很多問題，相關(guān)產(chǎn)品寥寥無幾，相比于老辣的高通很難打動蘋果。

再說處理器吧，iPhone今年會用上A9，這是毫無疑問的，代工方面郭明池會認(rèn)為將交給三星及其伙伴GlobalFoundries，14nm FinFET工藝制造，但是明年的A10又會全部給臺積電，采用其16nm FinFET+——怎么越看越搞笑。

更有趣的是，iPad處理器將自行其是，雖然兩年都是增強(qiáng)版的A9X、A10X，但前者會用臺積電16nm FinFET，后者則是三星的10nm FinFET——可能這么先進(jìn)嗎？

Apple Watch手表方面，今年的S1已經(jīng)基本確定交給三星28nm，但預(yù)計(jì)明年的S2又會給臺積電20nm。

好吧好吧，總感覺這份報(bào)告有點(diǎn)太隨意了。