傳聞AMD正為微軟Xbox One研發(fā)尺寸更小的APU芯片

來(lái)自 Eurogamer 的消息，AMD 正在為 Xbox One 開(kāi)發(fā)一款全新的芯片，其體積更小，發(fā)熱量更低，成本也低廉，以上信息來(lái)自于 AMD 公司高級(jí)管理人 Daniel McConnell 在 LinkedIn 上的自我介紹，他提到“成功策劃并執(zhí)行了微軟 Xbox One 游戲機(jī)采用 28 納米 APU 以及一個(gè) 20 納米成本降低的衍生產(chǎn)品。”這或許意味著采用這一芯片的輕薄版本Xbox One Lite將在不久的將來(lái)亮相。

這意味著，AMD 除了研發(fā) Xbox One 和索尼 PS4 目前使用的 28 納米處理器之外，該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一個(gè)面積更小發(fā)熱量更低的 20 納米制程技術(shù)芯片，讓微軟可以得到更低的溫度、更便宜的產(chǎn)品以及更低的功率等優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，這一 AMD 20 納米 APU 將保持和當(dāng)前 Xbox One 同樣的性能，但運(yùn)行得涼爽，更有效，這將讓微軟重新設(shè)計(jì)出體積更小，運(yùn)行更安靜的輕薄版 Xbox One。眾所周知，當(dāng)前的 Xbox One 使用來(lái)自 AMD 定制版 28 納米制程 APU，擁有 8 顆 CPU 核心以及 768 個(gè)流處理器。

此前，微軟也曾發(fā)布過(guò) Xbox 總體設(shè)計(jì)工程師的招聘啟事，其中寫(xiě)道：我們正在為Xbox團(tuán)隊(duì)尋找內(nèi)存開(kāi)發(fā)工程師，這個(gè)職位涉及到開(kāi)發(fā)、測(cè)試和審核運(yùn)行在微軟產(chǎn)品的DRAM內(nèi)存內(nèi)容。當(dāng)然，所有這些因素結(jié)合起來(lái)將很可能還意味著更低的制造成本，這可能被傳遞給消費(fèi)者，這意味著 Xbox One Slim 版零售價(jià)格可能低于當(dāng)前 Xbox One 的零售價(jià)格。