任天堂公布Wii U具體性能 預計明年上市

12月4日 在今天6月份的E3大會上，任天堂正式亮相了旗下新一代的Wii U，產(chǎn)品將采用IBM的四核Power PC芯片，主頻高達3GHz，圖形方面搭載了AMD RV770，而最新的資料顯示，Wii U內(nèi)存也將得到提升，達到768MB。

據(jù)悉Wii U的內(nèi)存采用了片上集成方式，能夠提供更高的內(nèi)存帶寬，容量達到了768MB，支持CPU和GPU共享，能夠提供更高的內(nèi)存帶寬。另外任天堂還將推出一款1GB版本的產(chǎn)品。

其余規(guī)格方面，處理芯片采用了IBM的四核Power PC，采用了45nm工藝，GPU方面為AMD RV770的40nm版本，功耗得到進一步下降，支持DirectX 10.1規(guī)格。

按照計劃Wii U將于明年才會正式上市。