Intel將用3D晶體管技術(shù)打造新Atom處理器

據(jù)國外媒體報道，英特爾加快了旗下最節(jié)能芯片設(shè)計的開發(fā)，它正在利用其3D晶體管技術(shù)研發(fā)最新的Atom處理器結(jié)構(gòu)，這種第三代Atom處理器架構(gòu)代號為“Silvermont”

知情人士透露，基于Atom基礎(chǔ)的Silvermont“微架構(gòu)”將于2013年出貨，Silvermont是利用全新3D晶體管結(jié)構(gòu)打造出的全新架構(gòu)，與3D晶體管的組合將使Silvermont的集成和性能提升到一個新的水平，功率效率也將大大提高。

據(jù)悉，Silvermont將采用單晶片（SoC）設(shè)計。這種設(shè)計將各種功能的芯片封裝在同一塊硅片上。智能手機和平板電腦上的芯片都是采用這種設(shè)計。英特爾即將推出的Z760處理器也將采用SoC設(shè)計。

據(jù)有關(guān)人士透露， Atom的發(fā)展速度很快。英特爾的Atom發(fā)展路線圖已經(jīng)超過了摩爾定律的速度。目前市面上的Atom SoC芯片為45納米，今年晚些時候32納米版本將出貨，Silvermont SoC架構(gòu)的芯片會在2013年出貨。也就是說未來三年內(nèi)，英特爾將出貨三代Atom處理器和一個全新架構(gòu)。目前關(guān)于Silvermont的具體細(xì)節(jié)仍不得而知，只知道它會使用22納米和3D晶體管技術(shù)。

現(xiàn)在除傳統(tǒng)競爭對手AMD外，英特爾在移動領(lǐng)域還要面對德州儀器、高通和NVIDIA等新對手的競爭，這些廠商使用ARM架構(gòu)設(shè)計生產(chǎn)出的移動芯片將使Atom面臨極大挑戰(zhàn)。

預(yù)計在下周的分析師會議上，英特爾會透露更多Atom SoC計劃的細(xì)節(jié)