任天堂3DS拆解分析：成也FCRAM，敗也FCRAM？

UBM TechInsights公司最近對任天堂3DS掌機(jī)進(jìn)行了拆解分析，結(jié)果發(fā)現(xiàn)該機(jī)型中使用了富士通研發(fā)的短周期型隨機(jī)存儲器FCRAM芯片(編號MB81EDS516545)，這也是UBM TechInsights第一次在拆解的實物中發(fā)現(xiàn)這種內(nèi)存芯片。

據(jù)富士通稱，其消費(fèi)電子產(chǎn)品用FCRAM相比普通RAM不僅接口功耗更低，而且數(shù)據(jù)傳輸率也更快。富士通還表示消費(fèi)類FCRAM主要面向數(shù)字電視，數(shù)碼攝像機(jī)等需要進(jìn)行視頻/顯示處理，因此需要較高的內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸率的應(yīng)用場合

UBM TechInsights的分析師稱：“3DS機(jī)型共配有128MB容量的RAM，其所用的FCRAM的接口部分與DDR內(nèi)存類似，不過卻在更低的工作頻率上達(dá)到了媲美DDR3內(nèi)存的性能?！?/p>

另外一家分析公司IHS iSuppli近期也對任天堂3DS機(jī)型進(jìn)行了拆解分析，不過他們認(rèn)為使用FCRAM“為任天堂3DS埋下了隱患”。

“一般而言，電子系統(tǒng)設(shè)計者會選擇可以從多家公司購買到的產(chǎn)品來組成自己的產(chǎn)品，這樣既能降低產(chǎn)品的總體價格，也能夠避免零部件供應(yīng)短缺的問題。然而，任天堂則選擇了富士通獨(dú)家生產(chǎn)的FCRAM芯片，這樣不僅拉高了任天堂這款機(jī)型的總體價格水平，而且還有可能使其陷入零部件供應(yīng)緊缺的境地中去?！?/p>

本周晚些時候我們還將把UBM TechInsights公司對任天堂這款掌機(jī)的全面拆解分析報告，包括拆解圖片等全部公開。

IHS iSuppli的分析報告顯示任天堂3DS掌機(jī)的BOM原材料成本價格為100.71美元，而總制造成本則為103.25美元，其中制造環(huán)節(jié)的成本則為2.54美元。而目前這款機(jī)型在美國的售價則達(dá)到了250美元。

若與兩年多前推出的前代掌機(jī)DSi當(dāng)時的BOM成本價相比，3DS的BOM成本價要比前者提高了33%。

除了富士通FCRAM芯片之外， IHS iSuppli 還稱3DS中的處理器是由夏普公司在美國的工廠代工，NAND閃存芯片則是三星的產(chǎn)品，MEMS傳感器采用InvenSense和意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品，單片型WLAN模塊則使用的是 Atheros Communications公司的產(chǎn)品。還發(fā)現(xiàn)了該機(jī)型用于拍攝3D照片的3攝像頭系統(tǒng).另外，3DS的立體顯示面板則由夏普生產(chǎn)，尺寸為3.英寸，分辨率為800x240像素。

盡管3DS使用了許多日本產(chǎn)配件，但I(xiàn)HS iSuppli 稱目前還沒有發(fā)現(xiàn)這款機(jī)型的零部件供應(yīng)受到了這次日本地震事件的影響，不過由于地震導(dǎo)致了日本地區(qū)電力和物流方面出現(xiàn)一些問題，因此預(yù)計將對3DS機(jī)型的生產(chǎn)和發(fā)售造成一定的影響。