AMD在臺北電腦展2024上宣布采用Zen 5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器會在7月上市，新一代架構(gòu)IPC提升了16%，性能將會大幅提升，與之搭配的X870E/X870要比CPU晚兩個月發(fā)售，但銳龍9000可以使用現(xiàn)有AM5主板，問題并不算大。首發(fā)的四款銳龍9000處理器包括銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X和銳龍5 9600X，規(guī)格上和上代產(chǎn)品相同，分別為16、12、8和6核，wccftech找到了一些偷跑上架的零售商，雖然目前最終價格還不確定，但銳龍9 9950X的售價似乎比銳龍9 7950X的上市價更低。首先是Canada Computers，它給出的銳龍9 9950X的售價為839加元（610美元），低于銳龍9 7950X的上市價939加元（683美元）的，當(dāng)然了現(xiàn)在它的售價已經(jīng)降

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士曾在IBM工作了13年，先后擔(dān)任IBM紐約半導(dǎo)體研發(fā)中心的副主管、研發(fā)部門主管和CEO特別助理。1998年蘋果發(fā)布的iMac G3里，使用的PowerPC 750是首個采用銅互連技術(shù)的處理器，取代了鋁互連技術(shù)。此前相關(guān)報道中曾提及，這是由蘇姿豐博士在IBM期間帶領(lǐng)團隊花了三年時間完成，解決了銅雜質(zhì)污染問題，讓銅代替了鋁作為連接材料，將芯片運行速度提高了近20%。 近期蘇姿豐博士接受了媒體的采訪，回憶起IBM工作經(jīng)歷，表示加上AMD時期的經(jīng)歷，她已經(jīng)參與了索尼PlayStation系列游戲主機的開發(fā)工作很長時間了，從PlayStation 3到現(xiàn)在的PlayStation 5，跨越了不同的公司和部門。2001年，時任IBM新興產(chǎn)品總監(jiān)的蘇姿豐博士開始了Cell處理器的開發(fā)工作：“我們（I

AMD在COMPUTEX 2024上帶來了全新的Zen 5系列架構(gòu)，并發(fā)布了采用新架構(gòu)的消費級處理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移動端的Ryzen AI 300系列處理器。早些時候就有消息稱，代號“Strix Point”的APU，也就是現(xiàn)在的Ryzen AI 300系列不再支持Windows 10，轉(zhuǎn)而專注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的應(yīng)用。 AMD在官網(wǎng)公布的Ryzen AI 300系列處理器規(guī)格表顯示，支持操作系統(tǒng)包括Windows 11 - 64-Bit Edition、RHEL x86 64-Bit和Ubuntu x86 64-Bit，沒有將Windows 10列入其中，印證了之前的傳言。不過Ryzen 9000系列的情況有所不同，顯示支持操作系統(tǒng)包括Windows

芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細(xì)闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復(fù)雜應(yīng)用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá)，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達(dá)約占80%的市場份額。去年以來，英偉達(dá)已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇姿豐表示：“人工智能是我們公司的重中之重。為了滿足市場對新產(chǎn)品和新功能的不斷需求，我們已動用全公司的開發(fā)資源?！彼^續(xù)說明：“正因如此，我們每年都會更新產(chǎn)品線，推出新的重大創(chuàng)新，確保我們的產(chǎn)品組合始終保持市場領(lǐng)先。”AMD還

原本猜測可能要等到第四季度，AMD今天就正式發(fā)布了Zen5架構(gòu)的下一代桌面處理器，命名為銳龍9000系列(代號Granite Ridge)，首批四款型號，將在7月底上市。Zen5架構(gòu)和之前的Zen3有些類似，屬于一次大改版，深入底層變革，性能也有大幅度的提升，Zen2、Zen4則可以算作是小改版。照這樣的規(guī)律看，Zen架構(gòu)家族應(yīng)該是遵循著1/3/5奇數(shù)代大改、2/4/6偶數(shù)代小改的原則和規(guī)律。Zen5架構(gòu)的細(xì)節(jié)目前公開得很少，只說改進了分支預(yù)測精度和延遲、加寬流水線和矢量單元以提升吞吐量、加深整體窗口尺寸以提升并行度等。同時，新架構(gòu)提升了前端指令帶寬、二級緩存至一級緩存/一級緩存至浮點單元數(shù)據(jù)帶寬、AVX-512指令吞吐量和AI性能，最高提升幅度可達(dá)2倍。制造工藝方面，CCD部分從5nm升級到了4nm。IOD部

據(jù)Vdieocardz獨家消息，AMD銳龍9000系列處理器將在今年7月上市。泄露的幻燈片展示了兩款銳龍9處理器：9950X和9900X，都采用Zen 5核心，確定在下個月推出。雖然幻燈片被抹去了兩款CPU的規(guī)格，但其他舅舅曝光了新圖，確認(rèn)了完整規(guī)格。AMD計劃公布四款SKU，分別是16,12,8和6核心。正如之前所報道的，這些Zen 5桌面CPU和Zen 4系列的時鐘頻率相比，變化很小，但大多數(shù)有著更低的功耗（大概下降了50-40W）。除了銳龍9000系列外，AMD還計劃推出新的X870和B850主板，采用同樣的AM5接口。

AMD會在本次臺北電腦展期間發(fā)布采用Zen 5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器，雖然新處理器依舊采用AM5接口，但主板方面也會跟隨CPU來一波更新，會一同推出AMD 800系主板。Videocardz獲得了技嘉的新主板資料，AMD這用會推出四款新主板芯片，X670E和X670將由X870E和X870所取代，當(dāng)中X870E和X670E一樣擁有兩顆Prom21芯片，而X870卻從X670的兩顆變成了一顆，這兩款主板都強制要求至少提供一根PCIe 5.0 x16插槽和一個PCIe 5.0 M.2接口，并且均配備USB4接口。從X870E的架構(gòu)圖來看，USB4芯片是同時鏈接CPU和PCH的，但由于看不清圖上的文字，所以不太清楚是從那里拿的PCIe通道。此外銳龍9000處理器原生支持DP 2.1視頻輸出。主流市場方面，現(xiàn)在的

AMD將在下半年發(fā)布的下一代筆記本移動處理器Strix Point原本計劃命名為銳龍8050系列，但為了突出AI，改成了銳龍AI 100系列，但沒想到又改了！根據(jù)最新曝料，Strix Point的最新命名為“銳龍 AI 300”系列，如此叫法原因有二。官方說法是按照NPU的代數(shù)計算——代號Phoenix的銳龍7040系列是第一代，代號Hawk Point的銳龍8040系列是第二代，Strix Point自然就是第三代了，而且升級全新架構(gòu)XDNA2。不能說的原因是Intel現(xiàn)在有酷睿Ultra 100系列，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都將是酷睿Ultra 200系列，AMD這邊叫銳龍100系列看上去“落后”一代，自然不能忍。好像很有道理的樣子……目前已知型號有兩個，分別是銳龍AI 9 HX&

看起來AMD RDNA3 RX 7000系列家族還有新成員，但這次非常特殊，是專為外置顯卡打造的RX 7650M XT(也有可能直接叫RX 7650 XT)。這一消息來自O(shè)EM廠商天寶(Aoostar)，透露其將在7月份登場，但沒有給出具體規(guī)格，只是說類似壹號本OneXGPU，而且會有不同版本。壹號本OneXGPU是一款外置獨立顯卡方案，內(nèi)置RX 7600M XT GPU，2048個流處理器，128-bit 8GB GDDR6顯存，默認(rèn)功耗100W，最高可達(dá)120W。從披露的產(chǎn)品圖看，天寶的RX 7650M XT外置顯卡造型類似小號迷你機，底部是一個支架，左右兩側(cè)都有大面積散熱格柵，側(cè)面有多個IO接口。RX 7650M XT的具體規(guī)格不詳，猜測還是Navi 33核心，規(guī)格應(yīng)該比RX 7600M XT略有增強，比

近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，芯片生產(chǎn)公司 AMD 將在 8 月 27 日參加名為“Hot Chips 2024”的芯片展會。在該展會上，AMD 計劃對其“下一代 Zen 5”CPU 核心進行技術(shù)演示。據(jù)稱這些技術(shù)演示一般都是在產(chǎn)品正式發(fā)布之后才會進行的，因此可以推測這個新的 APU 將在該日期前正式公布。根據(jù)媒體 PC Gamer 于 4 月發(fā)布的文章中聲稱，AMD 在參加“HotChips”展會前，還將于 6 月 3 日參與“Computex 2024”展會。當(dāng)時該媒體預(yù)測新的芯片 AMD Ryzen9000 系列將會在該展會上公布。距離預(yù)測推出的時間已經(jīng)只剩幾周，但是截至稿前，AMD 官方并未宣布新 APU，或是進行相關(guān)的宣發(fā)工作。

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構(gòu)，推出Ryzen 9000系列產(chǎn)品。其中代號Strix Point的APU采用了混合架構(gòu)設(shè)計，過去的幾個月里，已經(jīng)有ES芯片出現(xiàn)在基準(zhǔn)測試的數(shù)據(jù)庫和發(fā)貨清單上。據(jù)外媒報道，雖然Windows 10操作系統(tǒng)仍然非常受用戶的歡迎，而且知道2025年10月才到最后的生命周期，但是AMD下一代移動處理器可能不再支持Windows 10，轉(zhuǎn)而專注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的應(yīng)用。這意味著所有搭載Strix Point芯片的筆記本電腦，都將標(biāo)配Windows 11操作系統(tǒng)。預(yù)計AMD今年下半年會將Strix Point推向主流市場，依然是單芯片設(shè)計，采用臺積電4nm工藝制造，CPU部分包括Zen 5架構(gòu)及Zen 5c架構(gòu)的內(nèi)核，最多12核心，GPU部分采用了RDN

目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關(guān)的出貨清單中，可見AMD在測試這款大型APU。AMD此前已經(jīng)預(yù)告了下一代采用Zen 5架構(gòu)的Strix Point APU，除此之外AMD還將帶來配備大規(guī)模集顯的Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關(guān)的出貨清單中，可見AMD在測試這款大型APU。目前我們可以在海關(guān)報關(guān)記錄當(dāng)中查詢到不少Strix Halo的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測這些都是用于評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的Maple DAP公版評估平臺字樣。從備注信息來看，相關(guān)平臺都配套32GB內(nèi)存或者64GB內(nèi)存的，這是因為Strix Halo APU都只能采用板載內(nèi)存的設(shè)計。從列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，這應(yīng)該是處理器的TDP，預(yù)

雖然AMD RDNA 4的發(fā)布可能沒有像英偉達(dá)Blackwell（50系）的發(fā)布那么令人興奮，但據(jù)稱RDNA 5架構(gòu)則顯得更加值得期待，它有望成為AMD對抗競爭對手的最終利器。 據(jù)Chiphell論壇可信消息來源透露，AMD正在從零開始研發(fā)RDNA 5 GPU架構(gòu)，旨在成為Radeon部門的“Zen時刻”（Zen時刻通常指代AMD在CPU架構(gòu)方面取得的重大突破）。 報道指出，AMD的RDNA 3 GPU系列路線圖遇到了些許挫折。這些問題包括最終的芯片未能達(dá)到內(nèi)部性能目標(biāo)，以及能效提升低于最初預(yù)期。相比之下，英偉達(dá)的“Ada” GPU在各個方面都超越了AMD的RDNA 3芯片的能效表現(xiàn)。 最初，AMD計劃在RDNA 3架構(gòu)中加入高達(dá)192 MB的Infinity Cache緩存，但由于成本和功耗限制，最終不得不將

訊景日前公布了新款RX 7900 XTX鳳凰涅槃，在下一代AMD顯卡缺席旗艦的情況下，未來很長一段時間這都是頂尖的存在了，而現(xiàn)在它的外觀設(shè)計也終于公開了。該卡采用經(jīng)典黑紅撞色外觀設(shè)計，49道工藝打磨，凌厲線條加縱橫柵面弧度，充滿科技美感，角落里還有XFX LOGO信仰燈。整卡體積346x132×68毫米，需要占用四個插槽位，相當(dāng)龐大。專利級的便卸散熱模組，正面是三個翎霜速冷磁吸渦扇，直徑都有100mm，最高轉(zhuǎn)速3200RPM，最大風(fēng)量70.08CFM，風(fēng)壓4.88mmH20，支持智能啟停。它還利用高達(dá)4200GS的磁力連接，控制風(fēng)扇在旋轉(zhuǎn)中的方向穩(wěn)定性，可隨意安裝，自由插拔。其他就是之前已公布的了：八條6mm寒冽純銅鍍鎳復(fù)合熱管、導(dǎo)熱系數(shù)15000W/m·k/體積62586立方毫米的直觸式鍍鎳真空均熱板、面積1

近日，AMD公布了2024年第一季度業(yè)績，整體表示較為平淡。雖然營收略微高于預(yù)期，但是利潤不太理想，而且市場對AMD的2024年第二季度業(yè)績指引不太感冒，認(rèn)為其AI芯片的銷售沒有提速的跡象，從而產(chǎn)生了擔(dān)憂，市場失望情緒導(dǎo)致股價在盤后交易中出現(xiàn)較大幅度的下跌。在2023年第四季度里，AMD的營收為54.73億美元，相比去年同期的53.53億美元同比增長了2%，對比上個季度的61.68億美元環(huán)比下降了11%;凈利潤為6.67億美元，而上一年同期虧損了1.39億美元，對比上個季度的6.67億美元環(huán)比下降了82%;毛利率為47%，而去年同期為44%，與上一個季度相同;每股攤薄收益為0.07美元，而上一年同期每股攤薄虧損0.09美元，對比上個季度每股攤薄收益0.41美元環(huán)比下降了83%。數(shù)據(jù)中心部門營收為23.37億美元

傳統(tǒng)上，英偉達(dá)在游戲光線追蹤方面一直領(lǐng)先于AMD。然而，最新泄露的消息表明，AMD光線追蹤技術(shù)將隨著其RDNA 4架構(gòu)的發(fā)布迎來徹底變革，該架構(gòu)預(yù)計將于2024年晚些時候上市。 AMD對其未來的RDNA 4顯卡架構(gòu)守口如瓶。有傳言稱AMD高端RDNA 4產(chǎn)品已經(jīng)全部取消，但該公司并沒有提供太多關(guān)于RDNA 4的官方細(xì)節(jié)。盡管如此，新的信息表明 RDNA4可能帶來一些重大的架構(gòu)改進。我們已經(jīng)知道AMD計劃進行重大光線追蹤相關(guān)硬件升級。最近的PS5 Pro泄密事件證實了這一點，但這些架構(gòu)修改的性質(zhì)尚不清楚。最近，一位知名AMD泄密者透露了一些關(guān)于RDNA 4架構(gòu)的信息。Kepler表示，AMD的新型RDNA4 光線追蹤引擎“看起來煥然一新”。他在后續(xù)帖子中進一步強調(diào)，RDNA 3的光線追蹤基于RDNA 2，并進行了

Highlights： 游戲玩家參與度下降，導(dǎo)致游戲需求疲軟AMD游戲部門收入和利潤大幅下降游戲主機銷量下降，半定制芯片銷售額隨之減少預(yù)計游戲需求將在第二季度進一步惡化 近年來，游戲行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。由于部分游戲過分注重營利而非娛樂性，以及遭遇技術(shù)問題，玩家參與度似乎有所下降，引發(fā)了人們的擔(dān)憂。AMD首席財務(wù)官Jean Hu在2024年第一季度財報電話會議上披露了游戲需求大幅下滑，表明此類事件的影響已經(jīng)波及整個游戲行業(yè)。Hu表示，游戲需求將持續(xù)惡化。據(jù)其所述，游戲硬件不再像以往那樣備受歡迎，預(yù)計第二季度的情況會比第一季度更糟。“游戲需求一直相當(dāng)疲軟，此外還存在庫存問題?！盇MD CEO Lisa Su也支持了這一說法，她透露AMD在2024年第一季度游戲部門收入同比下降了48%。此外，相比上一季度也下降了33

AMD今天公布2024年第一季度財報，收入、利潤全面看漲并超出分析師預(yù)期，數(shù)據(jù)中心、客戶端業(yè)務(wù)收入大漲，然而顯卡、嵌入式業(yè)務(wù)出現(xiàn)大跌。按照GAAP(美國通用會計準(zhǔn)則)，AMD當(dāng)季收入54.73億美元，同比增長2%，環(huán)比下跌11%;毛利潤25.60億美元，同比增長9%，環(huán)比下跌12%;毛利率47%，同比增長3個百分點，環(huán)比持平。凈利潤1.23億美元，同比增長188%，環(huán)比下跌82%;每股收益0.07美元，同比增長178%，環(huán)比下跌83%。按照業(yè)務(wù)線劃分，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)得益于第四代EPYC CPU處理器、Instinct GPU加速器的推動，收入23.37億美元，同比增長80%，營業(yè)利潤5.41億美元，同比增長266%。其中，MI300系列加速器的累計收入已經(jīng)超過10億美元，預(yù)計最終可超40億美元。EPYC市場份額繼

4月26日消息，AMD CPU處理器銜枚疾進，Zen5架構(gòu)風(fēng)雨欲來，顯卡卻依舊強勢不起來，RDNA4架構(gòu)的RX 8000系列看起來有點“不思進取”。根據(jù)之前曝料，RDNA4架構(gòu)家族將放棄旗艦競爭，也就是RX 7900系列會后繼無人，新一代只有兩個GPU核心，其中高端的Navi 44可能會成為RX 8800/8700系列，主流的Navi 48可能會成為RX 8600/8500系列?，F(xiàn)在，進一步消息顯示，RDNA4家族也不會引入新一代GDDR7顯存，甚至不會有GDDR6X，而是繼續(xù)使用GDDR6。這當(dāng)然也是可以理解的，畢竟剛出來的GDDR7肯定高端、昂貴，并不適合降級的RDNA4。但沒想到的，即便是GDDR6，AMD也趨于保守，RDNA4全線的顯存頻率都只有18GHz。要知道，RX 7800 XT的顯存頻率都有19

AMD在2022年6月的財務(wù)分析師日活動上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構(gòu)路線圖，顯示RDNA 4架構(gòu)GPU對應(yīng)的是Navi 4x系列芯片，計劃在2024年推出。傳聞RDNA 4架構(gòu)GPU僅有兩款芯片，分別為Navi 48和Navi 44前一段時間流出了初步的規(guī)格信息，未來將搭載在Radeon RX 8000系列顯卡上。 近日有網(wǎng)友透露，AMD在Radeon RX 8000系列顯卡的顯存選擇上，仍然會堅持使用18Gbps的GDDR6，包括臺式機和筆記本電腦使用的RDNA 4架構(gòu)產(chǎn)品，并不像人們想象的那樣選擇三星的GDDR6W或者下一代的GDDR7。要知道18Gbps也并非最快速率的GDDR6，現(xiàn)在Radeon RX 7900 XT/XTX上已經(jīng)在用20Gbps的顯存了。這消息聽起來有點令人感到失望，或