根據(jù)油管博主“摩爾定律已死”泄露，AMD的下一代Zen6“Medusa Ridge”CPU可能使用12核CCD。這意味著AMD的目標是通過下一代銳龍?zhí)幚砥鞔蠓黾覥PU核心數(shù)量。假設AMD堅持其標準的雙CCD銳龍9設計方案，AMD的下一代銳龍9 CPU每個CCD的CPU核心數(shù)量將增加50%，總共可能有24個核心。據(jù)報道，這些新的12核Zen6 CCD將用于AMD的下一代CPU產(chǎn)品線。據(jù)報道，它們將用于AMD的下一代EPYC（Venice）CPU以及他們的Medusa Point/Medusa Halo移動CPU。這使得AMD能夠在更廣泛的CPU上重復使用他們的Zen6 CCD設計，從而增加產(chǎn)量，同時降低整體芯片設計成本。據(jù)報道，AMD將使用臺積電的3nm光刻節(jié)點來制造這些12核Zen6 CPU CCD。目前尚不

日前據(jù)媒體報道，AMD最近獲得了玻璃基板技術專利（編號12080632），預計可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機基板，用于小芯片互連設計的處理器中。這項發(fā)展可能會徹底改變芯片封裝行業(yè)，因為它提供了比傳統(tǒng)有機基板更優(yōu)異的物理和光學特性。玻璃基板的優(yōu)勢在于其出色的平整度、提高光刻焦點的能力，以及在下一代系統(tǒng)級封裝中的尺寸穩(wěn)定性。這些特性使得玻璃基板在多個小芯片互連的應用中表現(xiàn)出色，尤其是在高性能計算和數(shù)據(jù)中心處理器領域。AMD的專利明確指出，玻璃基板在熱管理、機械強度和信號傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。AMD的專利還描述了一種使用銅基鍵合來粘合多個玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，并消除了對底部填充材料的需求，適合于堆疊多個基板。不僅是AMD，其他行業(yè)巨頭如英特爾和三星也在積極布局玻璃基板，英特爾已經(jīng)在支持玻璃基板方

目前不少企業(yè)都將目光投向了玻璃基板市場，由此展開了激烈的競爭。相比于傳統(tǒng)的有機基板擁有更好的物理與光學特性，克服有機材料的局限性，具有顯著的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統(tǒng)級封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。此前有報道稱，AMD正在與合作伙伴加快應用的步伐，計劃2025年至2026年之間引入玻璃基板，用于高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）中。AMD已經(jīng)獲得一項玻璃基板技術專利（12080632），預計未來幾年將取代傳統(tǒng)的有機基板，用于小芯片互連設計的處理器上，或許會徹底改變芯片封裝。這項專利不僅意味著AMD已經(jīng)在適當?shù)募夹g上進行了廣泛的研究，而且還確保使用玻璃基板時，不會有被專利流氓或競爭對手起訴的風險。雖然AMD已不再生產(chǎn)芯片，會將這部分工作交給臺積電（TSMC）完成，但是AMD仍然

在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價購買。據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。 報道稱，AMD的新方法將通過重疊的小芯片減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，并實現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信。 而且還能提高接觸區(qū)域的效率，為更多的核心數(shù)、更大的緩存以及增加的內(nèi)存帶寬騰出空間，從而在相同的芯片尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能的顯著提升。 這種設計還將改進電源管理，因為分離的小芯片允許通過電源門控更好地控制每個單元。

據(jù)@AnhphuH報道，AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 產(chǎn)品很快將在高端市場推出更多選擇。這位內(nèi)幕人士過去的泄密消息可信度很高，他提到 1 月下旬將推出另外兩款 3DV-Cache 產(chǎn)品，其中包括面向發(fā)燒級游戲玩家的 Ryzen 9 產(chǎn)品。據(jù)報道，AMD 的高端 Ryzen 99950X3D 16 核& Ryzen 9 9900X3D 12 核 3D V-Cache CPU 將在 CES 2025 發(fā)布后于 1 月底上市。AMD Ryzen 7 9800X3D一經(jīng)推出就受到了廣泛歡迎，并成為各零售商最暢銷的芯片。繼此次成功發(fā)布之后，AMD 現(xiàn)在又計劃推出兩款 Ryzen 9000X3D 部件，即 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。 這兩款

在德國柏林舉行的IFA 2024上，AMD高級副總裁、計算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理Jack Huynh就確認，未來將把面向消費者的RDNA和面向數(shù)據(jù)中心的CDNA架構統(tǒng)一為UDNA架構。AMD通過簡化架構，讓開發(fā)人員只需要專注于一個系統(tǒng)，以更好地應對英偉達的CUDA生態(tài)系統(tǒng)。近日CHH論壇上就有網(wǎng)友透露，接下來不會有RDNA 5架構，AMD在RDNA 4之后便會轉向UDNA架構。未來Radoen RX 9000系列和Instinct MI300系列都將使用同款的UDNA，架構上使用類似GCN的ALU設計。游戲顯卡方面，首款基于UDNA架構的游戲GPU暫定在2026年第二季度進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。與此同時還帶來了索尼下一代PlayStation 6的消息，傳聞GPU也會采用UDNA架構，不過CPU暫時還沒確定，大概會在Z

11月20日消息，據(jù)Wccftech報道，AMD正計劃進軍智能手機市場，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。這一消息源自Smartphone Magazine，其稱AMD已與集成商進行洽談，希望將其“Ryzen AI”移動SoC用于智能手機中，直接與高通和聯(lián)發(fā)科等在移動市場上的競爭。但無論如何，現(xiàn)在還沒有任何官方消息，考慮到AMD進入手機市場是一項重大決策，現(xiàn)在最好還是對這個消息持保留態(tài)度。AMD此舉若屬實，將是公司在智能手機領域的一次重大擴張，可能會對現(xiàn)有市場格局產(chǎn)生重大影響。AMD的“Ryzen AI”芯片預計將專注于優(yōu)化功耗與性能比，類似于其在便攜設備中的Phoenix、Hawk Point和Strix Point APU。報道還稱，AMD的一些技術不久前已被應用于三星的Exynos芯片

近日有玩家發(fā)文稱，自己的AMD Ryzen 7 9800X3D和MAG X870 TOMAHAWK WIFI搭配使用出現(xiàn)了損壞，展示的照片顯示，處理器和AM5插座的觸點都出現(xiàn)了燒毀的痕跡，都屬于物理性損壞。類似的事情在一年多以前的Ryzen 7000X3D系列上也曾發(fā)生過，當時調(diào)查的原因是SoC電壓過高從而造成過熱受損。當Ryzen 7 9800X3D再次出現(xiàn)相似情況時，引起了不少玩家的關注。 現(xiàn)在微星發(fā)表了一份關于這次Ryzen 7 9800X3D損壞事件的聲明，具體內(nèi)容為：“近日，我們收到用戶報告稱，微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板上的AMD Ryzen 7 9800X3D處理器出現(xiàn)損壞。微星科技一直致力于保證產(chǎn)品質量，并已著手調(diào)查此事件。此外，我們正與AMD密切合作，并與GamersN

被譽為當前地表最強CPU的AMD銳龍7 9800X3D，此前不負眾望，開售伊始就在亞馬遜、新蛋和很多其他知名零售商那里售罄。然而最近出現(xiàn)的一個案例讓部分玩家感到害怕。最近有報道稱，銳龍7 9800X3D燒毀，X870主板也燒毀，這應該是世界首個9800X3D燒毀事件。Reddit網(wǎng)友TrumpPooPoosPants分享了這顆新CPU的使用體驗，展示了微星戰(zhàn)斧導彈X870主板上9800X3D處理器接觸片燒毀以及AM5插槽燒毀的照片。很多用戶相信9800X3D和7800X3D有著同樣的問題，因為前者也出現(xiàn)了一開始就燒毀的案例。2023年Q1，銳龍7000處理器出現(xiàn)燒毀問題，原因是SoC電壓超過了推薦規(guī)格?？雌饋恚珹M5插槽可能受到了物理損壞，導致CPU無法正確就位。這名Reddit網(wǎng)友承認這可能是他的過錯，但也有

在銳龍7 9800X3D發(fā)售后，AMD銳龍9000系列CPU不僅官方降價，零售商也持續(xù)打折。由于這些折扣， 銳龍9000系列現(xiàn)在比最初推出時要好得多。這些降價讓銳龍9000系列成為消費者更具吸引力的選擇，以更低的成本提供高性能。美國知名電商Microcenter最近下調(diào)了所有四款銳龍9000處理器的價格。其中，售價最高的是銳龍9 9950X 16核處理器，現(xiàn)售價569.99美元，比原價650美元便宜了80美元。另一方面，銳龍9 9900X目前售價為359.99美元。這比最初的499美元建議零售價大幅降價143美元。在這個價位上，該芯片更符合酷睿Ultra 5 245K的定位，并提供穩(wěn)定的游戲/多線程性能。銳龍7 9700X當前標價309.99美元，比原價359.99美元便宜50美元。雖然9700X在游戲性能上輕

近日，OnexPlayer推出了全新的飛行家F1Pro掌機，提供了AMD 銳龍7 8840U、銳龍AI 9 HX 365和銳龍AI 9 HX 370三種處理器規(guī)格。前兩種目前僅有礦石黑一種配色，可選32GB+1T和32GB+2TB;最后一種則是用在了EVA聯(lián)名限量款上，采用標志性的信仰配色，默認存儲搭配為64GB+2TB。F1Pro的外觀設計與F1基本保持一致，但內(nèi)部硬件有所升級，主要體現(xiàn)在屏幕上。目前新品已上架電商平臺并開啟預售。OnexPlayer飛行家F1Pro掌機R7 8840U版，32GB+1TB，售價6199元OnexPlayer飛行家F1Pro掌機R7 8840U版，32GB+2TB，售價6699元OnexPlayer飛行家F1Pro掌機AI 9 HX 365版，32GB+1TB，售價7399元O

英特爾長期以來一直統(tǒng)治著CPU市場。它曾經(jīng)是大多數(shù)人的默認選擇，但現(xiàn)在卻在AMD的競爭中敗下陣來。在臺式機x86 CPU市場，AMD占據(jù)了近30%的市場份額。2024年第三季度，AMD在CPU市場的表現(xiàn)較上一季度增長了5.7%，與去年相比，這一數(shù)字也大幅提升了10%。這使得AMD占據(jù)了整個臺式機CPU市場的28.7%份額。它在筆記本電腦和服務器市場也取得了不錯的成績，不過臺式機領域的增長更為顯著。不可否認，英特爾仍然擁有超過70%的市場份額，但幾年前的情況大不相同。英特爾在每張榜單上都占據(jù)主導地位，沒有競爭對手?，F(xiàn)在，這一現(xiàn)狀正在逐季下滑。如果英特爾想要保持王者地位，就需要考慮其市場狀況。第13代和第14代以及酷睿超處理器的性能并不差，但當它們不斷崩潰時，最好完全跳過它們，英特爾確實需要解決這個問題。就背景而言

和英特爾新酷睿CPU Ultra 285K無人問津形成鮮明對比的是，AMD最新地表最強游戲CPU 銳龍7 9800X3D在國外真是“一芯難求”，成為Zen 5產(chǎn)品線的真正明星。 最高跑出《無畏契約》1500FPS的這顆最新3D V-Cache堆疊技術的芯片已經(jīng)證明自己將是本已非?；鸨珻PU銳龍7 7800X3D的合格繼承者。在大量預售后，銳龍7 9800X3D已經(jīng)在國外市場售罄。 外媒報道稱，在亞馬遜和新蛋，銳龍7 9800X3D都已售罄。盡管是479美元的首發(fā)價格，但還是擋不住消費者們的搶購熱情。目前的情況是需求太火，以至于黃牛們可能已經(jīng)加入了戰(zhàn)場。在其他平臺，銳龍7 9800X3D的價格已經(jīng)飆到了1000美元。有意思的是，銳龍7 7800X3D仍是亞馬遜最暢銷的CPU，總而言之，3D V-Cache系列在

AMD要是在這一世代僅推出一款帶有3D V緩存的消費級處理器就太傻了。因此，毫無意外，又一個銳龍9000X3D變體出現(xiàn)了：9950X3D。 根據(jù)《異星工廠（Factoria）》跑分，銳龍9 9950X3D相比銳龍7950X3D有著明顯的性能提升。在具體規(guī)格方面，銳龍9 9950X3D應該有兩顆Zen 5 CCD，帶有16核32線程。該處理器擁有128 MB緩存，其中包括64MB L3緩存（來自CCD）和一個64MB 3D緩存堆棧（與7950X3D相同）。此外，處理器還將擁有一個144 MB的L2緩存池，其中包含16 MB的L2緩存。9950X3D可能還采用了第二代3D V緩存堆疊技術，以實現(xiàn)比7950X3D更高的頻率。此外，除了常規(guī)的PBO和CO調(diào)校功能，9950X3D還應該完全支持超頻。在《異星工廠》中，99

快科技11月6日消息，據(jù)媒體報道，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務的營收，在2024年第三季度首次超過了長期占據(jù)市場領導地位的Intel。根據(jù)兩家公司公布的三季度財報，AMD的數(shù)據(jù)中心部門營收達到了創(chuàng)紀錄的35.49億美元，同比增長122%，環(huán)比增長25%。相比之下，Intel的數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務營收同比增長9%，達到33.49億美元，這一數(shù)據(jù)對比也顯示出了AMD在數(shù)據(jù)中心市場的強勁勢頭。AMD的成功得益于其Instinct GPU出貨量的強勁增長和EPYC CPU銷售的增長。隨著AI的發(fā)展，AI芯片在數(shù)據(jù)中心處理器市場的銷售額比重越來越高，這也推動了AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務的快速增長。而Intel為了保持市場競爭力，不得不以較大折扣出售其Xeon CPU，這影響了其收入和利潤率。不過Intel最新推出了旗艦級Xeon 6980P

Valve的Linux驅動團隊在即將發(fā)布的Mesa 24.3版本中，對RADV(Radeon Vulkan)驅動程序進行了改進，提升了AMD FSR 2在RDNA 2硬件上的性能，性能提升高達228%。需要注意的是，這種性能提升是圍繞FSR2示例應用程序，而不是FSR2算法本身。RADV驅動是Linux操作系統(tǒng)上AMD GPU的開源Vulkan驅動，因其開源特性而受到社區(qū)用戶的歡迎。此前，RADV驅動在啟用FSR 2時的性能一直不如AMD官方的AMDVLK/AMDGPU-PRO Vulkan驅動，這一性能差距已存在近兩年。Valve工程師Samuel Pitoiset通過重新編寫僅十余行代碼，成功解決了這一問題。問題的核心在于RADV驅動在FSR 2中處理特定特性的原始對象剔除(culling)的方式，在渲染前

在多次泄露后，AMD終于正式發(fā)布了銳龍7 9800X3D，TDP 120W，售價3799元。 作為銳龍7 7800X3D的繼任者，AMD表示9800X3D處理器比上一代X3D產(chǎn)品實現(xiàn)了8%的平均游戲性能提升，性能差距并不大。 AMD還提供了和英特爾最新旗艦CPU酷睿Ultra 9 285K的性能對比，超過十多款游戲都有著不同幅度的領先，最高領先幅度達到了59%（《賽博朋克2077》）。AMD還挑選了40多款游戲進行了更深度的比較，稱銳龍7 9800X3D比英特爾酷睿Ultra 9 285K平均快了20%。這些數(shù)據(jù)簡直摧毀了英特爾的頂級CPU，而英特爾自己卻將其宣傳為游戲的最佳選擇，但其性能甚至低于上一代處理器i9-14900K。 AMD中國官博續(xù)寫游戲傳奇—AMD推出新一代銳龍7 9800X3D處理器—創(chuàng)新的A

10月30日消息，AMD發(fā)布了第三季度財報，營收達到68.2億美元，同比增長18%，創(chuàng)下歷史新高，略高于分析師預期的67.1億美元，調(diào)整后每股利潤為0.92美元，與預期一致。 但由于AMD對第四季度的營收展望遜于市場預期，預計約為75億美元，而平均預估為75.5億美元，加上全年AI芯片銷售預測也不如市場預期，導致股價在盤后交易中重挫超過7%。 就各部門營收狀況來看，數(shù)據(jù)中心部門營收再創(chuàng)歷史新高，較2023年同期增加122%、較第二季增加25%，優(yōu)于市場預期，且目前數(shù)據(jù)中心營收占比已經(jīng)來到52%。 令外，PC市場的復蘇使得AMD客戶運算部門營收較2023年同期增加29%，較第二季也增加26%，遠優(yōu)于市場預期。 至于游戲及嵌入式部門營收依然在衰退當中，但AMD強調(diào)，該部門已可以觀察到較明顯的復蘇跡象。AMD首席執(zhí)行

AMD早就說銳龍9000X3D系列會帶來真正的第二代3D緩存技術，那么到底有什么革命性的變化呢?根據(jù)最新曝料，至少其中之一就是，3D緩存的位置變了！銳龍5000X3D、銳龍7000X3D系列的3D緩存都在CCD模塊之上，同時在旁邊還有填充模塊，保持二者大小面積一致。銳龍9000X3D則將3D緩存放在了CCD模塊之下，當然肯定也少不了填充模塊支撐。這么做的好處就是可以讓包含CPU核心、發(fā)熱量更高的CCD模塊貼著IHS散熱頂蓋，散熱效果更好，自然可以跑到更高的頻率。比如首發(fā)的銳龍7 9800X3D，默認頻率為4.7-5.2GHz，相比于銳龍7 7800X3D分別高了500MHz、200MHz，基準頻率也遠高于銳龍9000系列標準版。同時，AMD應該是基本解決了X3D系列的超頻限制，可以超到接近全核5.7GHz。另外

處理器巨頭AMD在更新AM5平臺產(chǎn)品的同時，也沒有忘記AM4平臺，近日又推出了銳龍5 5600XT和銳龍5 5600T兩款新產(chǎn)品。目前這兩款新品已經(jīng)在美國亞馬遜上架，銳龍5 5600XT定價為194.02美元（約合1381元人民幣），銳龍5 5600T定價為186.58美元（約合1328元人民幣）。這兩款處理器均采用了代號“Vermeer”的芯片，配了6個核心和12個線程，支持PCIe 4.0。5600XT頁面顯示基礎頻率為3.7 GHz，但根據(jù)信息顯示應該為3.8GHz，加速頻率可達4.7 GHz，而Ryzen 5 5600T的基礎頻率為3.7 GHz，加速頻率為4.5 GHz。兩款處理器都擁有32MB的L3緩存和65W的熱設計功耗（TDP），與代號為"Cezanne"的Ryzen 5000系列相比，這兩款新