今年下半年Intel還會(huì)推出13代酷睿，代號(hào)Raptor Lake，也是Intel 7工藝及大小核架構(gòu)的，相當(dāng)于12代酷睿的優(yōu)化版，主要是增加8個(gè)效能核E核，總計(jì)8大16小，24核32線程?，F(xiàn)在13代酷睿Raptor Lake已經(jīng)出現(xiàn)在了SiSoftware的測試數(shù)據(jù)庫中，代號(hào)識(shí)別的很準(zhǔn)確，不過這次偷跑的主要是iGPU核顯部分，可以看出有32個(gè)EU單元，256個(gè)流處理器單元，頻率1.2GHz，搭配DDR5內(nèi)存，容量12.8GB，估計(jì)總?cè)萘烤褪?6GB DDR5了，頻率不確定。13代酷睿的核顯性能到底如何？tomshardware網(wǎng)站找了同級別的12代酷睿iGPU做了對比，也就是目前酷睿i9-12900K等處理器使用的UHD 770核顯，也是32組EU單元，不過頻率最高1.45GHz。從幾個(gè)對比來看，13代酷睿的

Intel中國董事長王銳接受鳳凰《封面》采訪時(shí)表示，中國本土目前還沒有競爭對手，綜合實(shí)力上Intel依然是行業(yè)老大。被問及中國本土公司的發(fā)展是否已經(jīng)對Intel構(gòu)成了實(shí)質(zhì)性的威脅，王銳表示，現(xiàn)在還沒有，但是她相信中國會(huì)出現(xiàn)扎扎實(shí)實(shí)做好設(shè)計(jì)的公司的，也非常希望中國本土公司有這樣的競爭力。王銳表示，從Intel來說，也不客氣，也會(huì)施展力量，公平競爭?！拔矣X得在未來的三到五年，應(yīng)該可以看到中國本土企業(yè)（對我們構(gòu)成競爭威脅）的這個(gè)勢頭?！彼硎?，Intel的綜合能力絕對是老大。從單一領(lǐng)域看，比如顯卡、CPU芯片，我們的確暫時(shí)落后于一些公司，比如制程工藝落后于臺(tái)積電，但她相信以Intel這么多年的底蘊(yùn)，完全有追回來的把握?！斑^去幾年，我們的制程工藝落后于臺(tái)積電了，我們也承認(rèn)，憑借Intel這么多年的底蘊(yùn)，我們是可以追回來

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）去年曾到歐洲，進(jìn)行了一系列的考察和訪問，為新的大型晶圓廠尋求合適的地點(diǎn)，不過至今都沒有宣布具體的地點(diǎn)。此前有報(bào)道指，英特爾已選擇在德國馬格德堡興建其新的晶圓廠，將創(chuàng)造1000多個(gè)新的工作崗位。雖然德國是英特爾歐洲新晶圓廠的熱門選址地區(qū)，但想爭取英特爾投資的還有其他地區(qū)。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，意大利近期一份新的法令草案顯示，計(jì)劃設(shè)立40億歐元的芯片制造基金，用于吸引國外半導(dǎo)體企業(yè)到其境內(nèi)設(shè)立工廠，以推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。意大利并不是一次性掏出40億歐元，而是從2023年開始，每年5億歐元，直到2030年。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，意大利的這項(xiàng)舉措重點(diǎn)在于吸引英特爾等企業(yè)的投資。據(jù)了解，與意大利政府接觸的對象包括了Tower Semiconductor（現(xiàn)為英特爾）、意法半

在過去的幾年中，Intel在CPU先進(jìn)工藝上遇到了一些挑戰(zhàn)，后果就是新工藝跳票，14nm工藝從2015年一直用到了2021年，是Intel史上最長壽的工藝了，而在接下來的4年里Intel玩了大的，2025年之前會(huì)推出5代CPU工藝，而且還是提前量產(chǎn)半年之多。前不久的Intel投資者會(huì)議上，該公司已經(jīng)發(fā)布了先進(jìn)工藝的路線圖，從去年的Intel 7工藝開始一路推進(jìn)到Intel 18A工藝，酷睿處理器從12代一直持續(xù)到16代酷睿，甚至17代酷睿都在準(zhǔn)備中了，2025年上市。不僅工藝規(guī)劃的很好，而且這一次Intel更有信心，因?yàn)槎啻に噷?shí)際上提前量產(chǎn)了，具體如下：Intel 4工藝是Intel第一個(gè)使用EUV光刻工藝的，之前預(yù)定是在2023年上半年量產(chǎn)，最新表態(tài)是2022年下半年問世，提前半年多，首款產(chǎn)品14代酷睿Me

Intel Arc銳炫獨(dú)立顯卡有兩種核心，其中大核心512單元，向下衍生出384單元、256單元版本，小核心128單元，向下衍生出96單元版本。今天，我們第一次看到了256單元版本的跑分，來自GeekBench 5 OpenCL計(jì)算性能。檢測顯示它的頻率為2050MHz，不算低了，而顯存識(shí)別為6.33GB，預(yù)計(jì)實(shí)際可選4/8GB。搭配12代酷睿H系列，OpenCL跑分成績在46424-46773不等，基本相當(dāng)于四年前的AMD RX 580，或者三年前的NVIDIA GTX 1650 SUPER。雖然說GeekBench OpenCL計(jì)算性能跑分不代表游戲性能，對于x86的測試也存在偏差，但仍能在一定程度上反應(yīng)產(chǎn)品實(shí)力。如此看來，Intel Arc顯卡至少第一代性能上不會(huì)有什么優(yōu)勢，就看能效、價(jià)格了。

Intel在CES 2022期間宣布12代酷睿特別版i9-12900KS，大核頻率提高到3.4-5.5GHz，基準(zhǔn)和最大加速功耗達(dá)到150-260W，預(yù)計(jì)下個(gè)月上市。對于比i9-12900K，基準(zhǔn)、加速頻率分別提高200MHz、300MHz，功耗則分別增加25W、20W?，F(xiàn)在，GeekBench 5數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了i9-12900KS的多個(gè)跑分成績，并確認(rèn)基準(zhǔn)頻率為3.4GHz，不過加速頻率只檢測到5.2GHz——這還是i9-12900K的水平。測試基于華碩ROG STRIX Z690-F GAMING主板，搭配內(nèi)存是32GB DDR5-4800。單核跑分2080-2101，相比i9-12900K提高了大約5%，是迄今最強(qiáng)單核性能。多核跑分18992-19010，相比i9-12900K提高了大約10%，雖然不如線

RockItCool近日針對Intel 12代酷睿打造全新純銅散熱頂蓋，號(hào)稱可將溫度降低最多15℃。RockItCool的新散熱頂蓋采用了CNC精密加工，表面更加平滑，接觸面積比默認(rèn)頂蓋增大9.5%。同時(shí)，整體尺寸和原裝完全保持一致，因此不影響正常安裝，也不影響散熱器兼容性，包括100%適配水冷散熱。官方稱已經(jīng)在i9-12900、i5-12600。i5-12400上進(jìn)行了測試，效果良好。在某顆處理器上，原裝頂蓋下溫度迅速上升，最終穩(wěn)定在83-85℃，而更換這個(gè)純銅頂蓋，溫度只有70℃上下。價(jià)格32.99美元，但同時(shí)需要購買59.99美元的專用開蓋工具包，總價(jià)就是93美元，約合人民幣588元，同時(shí)提供詳細(xì)的指導(dǎo)說明。RockItCool還有適用于Intel 6-8代、9代、10代、11代酷睿，酷睿X系列，AMD銳

英特爾未來產(chǎn)品路線圖顯示，公司計(jì)劃在2023年年底或2024年初讓Arrow Lake系列處理器性能超越蘋果M1 Max。英特爾已經(jīng)宣稱正在生產(chǎn)性能超過蘋果M1 Max的處理器。然而，兩者的差異不小，而且英特爾處理器的功耗更高。根據(jù)相關(guān)信息，英特爾現(xiàn)在的目標(biāo)是最遲在2024年初推出一款能超過蘋果M1 Max的新處理器。相關(guān)幻燈片顯示，英特爾第15代Arrow Lake系列處理器包括移動(dòng)版和桌面版處理器。其中面向移動(dòng)設(shè)備的Arrow Lake-P處理器有14個(gè)核心，而桌面設(shè)備使用的Arrow Lake-S將擁有40個(gè)核心。根據(jù)英特爾的產(chǎn)品路線圖，為能和蘋果競爭將優(yōu)先開發(fā)移動(dòng)端處理器。英特爾還計(jì)劃采用臺(tái)積電的3納米制程工藝制造芯片。但這張幻燈片是在“8到9個(gè)月前拿到”的，因此目前計(jì)劃可能有所調(diào)整。蘋果預(yù)計(jì)將在202

在上周的投資者會(huì)議上，Intel官方首次確認(rèn)了13代酷睿Raptor Lake的消息，相比目前12代酷睿最多8性能核+8能效核的架構(gòu)，13代酷睿升級為8性能核+16能效核，最消息稱其單核性能提升多達(dá)15%，多核性能提升多達(dá)40%，9月份就能上市。此前我們報(bào)道過，13代酷睿Raptor Lake除了提升為8+16核架構(gòu)之外，更重要的是優(yōu)化了大小核架構(gòu)，同時(shí)緩存容量從44MB增加到68MB，其中二級緩存32MB、三級緩存36MB，因此性能比12代酷睿更上一層樓。vc網(wǎng)站援引知名爆料大V@Moore’s Law is Dead的消息稱，Intel的13代酷睿的ST單核性能提升8-15%，多核性能提升30-40%，考慮到工藝及基本的內(nèi)核架構(gòu)沒變，這個(gè)性能提升還是非?？植赖?。至于發(fā)布時(shí)間，13代酷睿預(yù)計(jì)在Q3季度末發(fā)布，

發(fā)布一個(gè)半月之后，Intel 12代酷睿中最高端的標(biāo)準(zhǔn)版型號(hào)i9-12900，終于上架開賣了，價(jià)格為4498元。相比之下，頂級旗艦版i9-12900K的價(jià)格為4999元，二者相差501元。i9-12900同樣是8大8小16核心24線程、14MB二級緩存、30MB三級緩存、UHD 770核芯顯卡(32單元)，性能核頻率從3.2-5.2GHz降低至2.4-5.1GHz，能效核頻率則從2.4-3.9GHz降至1.8-3.8GHz，不過核顯頻率依然保持在300-1550MHz?；鶞?zhǔn)功耗從125W來到了65W，最大加速功耗則從241W降低至202W。盒裝版的i9-12900自帶原裝散熱器RH1，這也是12代酷睿三款散熱器中最高端的，自帶燈效。另一款類似的型號(hào)i7-12700將在明天上架銷售，12核心20線程。

據(jù)路透社稱，分析師指出，為了滿足不斷增長的需求，英特爾最近專注于制造芯片，這將為其在服務(wù)器和PC市場的最大競爭對手AMD提供在服務(wù)器領(lǐng)域建立更大立足點(diǎn)的機(jī)會(huì)。英特爾在過去一年的投資公告包括200億美元在俄亥俄州新建一個(gè)芯片工廠，本周它表示將以54億美元收購以色列芯片制造商Tower Semiconductor。據(jù)外媒稱，英特爾計(jì)劃在未來四年內(nèi)對芯片技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模投資，并且在周四時(shí)表示，預(yù)計(jì)其家用PC部門的收入將以低至個(gè)位數(shù)增長，其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)將在2023年至2026年期間以幾十倍的速度增長。此后，英特爾的股價(jià)下跌約6%，而AMD的股價(jià)下跌約1%。資料顯示，本周早些時(shí)候，AMD完成了對賽靈思500億美元的收購，其市值一度超過英特爾。AMD目前的市值比英特爾約1820億美元的市值少10億美元，遠(yuǎn)低于英偉達(dá)

Intel日前宣布，第一代Arc銳炫顯卡移動(dòng)版、桌面版、工作站版將分別在第一、第二、第三季度上市，今年創(chuàng)收10億美元，2026年接近100億美元.同時(shí)，已啟動(dòng)第三代的研發(fā)工作，屆時(shí)將正式?jīng)_擊超高端市場。GeekBench 5測試數(shù)據(jù)庫中，及時(shí)出現(xiàn)了一款A(yù)rc顯卡的身影，但至少現(xiàn)階段的性能堪憂。該卡顯然還在初期樣品測試階段，搭配處理器還是第九代Coffee Lake，而型號(hào)奇怪地識(shí)別成i9-9600K。顯卡本身為512單元，也就是滿血旗艦版本，核心頻率高達(dá)2.4GHz。性能方面，OpenCL計(jì)算得分為85448，堪勘持平RTX 2070、RTX 2060 SUPER，與傳說中的RTX 3070、RTX 3070 Ti相去甚遠(yuǎn)，差了足有60-70％。當(dāng)然，OpenCL通用計(jì)算性能不等于游戲性能，而后者是嚴(yán)重依賴優(yōu)化

AMD的7nm Zen3架構(gòu)銳龍5000處理器在過去一年中勢頭很猛，美國、歐洲及國內(nèi)的暢銷榜上幾乎都是銳龍?zhí)幚砥?，不過隨著12代酷睿的上市，Zen3的優(yōu)勢正在被逆襲，其中12核的酷睿i7-12700K表現(xiàn)很猛?？犷7-12700K的規(guī)格很不錯(cuò)，8個(gè)性能4個(gè)能效核，總計(jì)12核20線程，比酷睿i9-12900K少了4個(gè)能效核，L3緩存25MB，少了5MB，性能核頻率3.6到4.9GHz，效能核頻率2.7到3.8GHz，TB 3.0睿頻5.0GHz，整合UHD 770核顯，Turbo功耗190W?？犷7-12700K游戲性能不輸酷睿i9大哥，不過價(jià)格便宜不少，官方建議價(jià)也只有409美元，但是上市4個(gè)月來已經(jīng)多次降價(jià)，美亞上現(xiàn)在只要338美元，降幅20%左右，目前約合2137元，性價(jià)比極高。得益于此，酷睿i7-12

在昨天的投資者大會(huì)上，Intel宣布了一系列產(chǎn)品及技術(shù)路線圖，其中GPU也是Intel的重點(diǎn)，ARC游戲卡今年的銷量目標(biāo)就有400萬，非常有野心。在Intel的新品中，2023年問世的14代酷睿Meteor Lake（流星湖）會(huì)是一款革命性產(chǎn)品，首先它會(huì)升級Intel 4工藝，這是Intel首個(gè)EUV光刻工藝，晶體管的每瓦性能將提高約20%。 其次，14代酷睿的架構(gòu)也會(huì)大改，第一次采用非單一芯片設(shè)計(jì)，彈性集成多個(gè)小芯片模塊，包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低。在這個(gè)多芯片架構(gòu)中，CPU模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，GPU模塊就很有看點(diǎn)了，Intel已經(jīng)明確了會(huì)采用外包的3nm工藝，不出意外首批產(chǎn)品就是14代酷睿中的GPU模塊。3nm工藝用于GPU，這可能比AMD、NVID

Intel在昨天的投資者大會(huì)上宣布一系列產(chǎn)品及技術(shù)路線圖，其中GPU也是Intel的重點(diǎn)之一，ARC游戲卡今年的銷量目標(biāo)就有400萬，非常有野心。在Intel的新品中，2023年問世的14代酷睿Meteor Lake（流星湖）會(huì)是一款革命性產(chǎn)品，首先它會(huì)升級Intel 4工藝，這是Intel首個(gè)EUV光刻工藝，晶體管的每瓦性能將提高約20%。其次，14代酷睿的架構(gòu)也會(huì)大改，第一次采用非單一芯片設(shè)計(jì)，彈性集成多個(gè)小芯片模塊，包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低。在這個(gè)多芯片架構(gòu)中，CPU模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，GPU模塊就很有看點(diǎn)了，Intel已經(jīng)明確了會(huì)采用外包的3nm工藝，不出意外首批產(chǎn)品就是14代酷睿中的GPU模塊。3nm工藝用于GPU，這可能比AMD、NVIDI

英特爾 CEO Pat Gelsinger 最近在彭博社 Studio 1.0 接受采訪時(shí)表達(dá)了對英特爾未來的樂觀看法，同時(shí)試圖減輕一些股東的擔(dān)憂。采訪是在英特爾投資者活動(dòng)期間進(jìn)行的，在此期間，股東們獲得了公司未來的第一手資料，其中包括推出其 Arc Alchemist 系列 GPU。 Gelsinger 在英特爾工作了很多年，但在離開公司長達(dá)十年后去年回到公司擔(dān)任 CEO 。在擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)人的短暫時(shí)間里，他已經(jīng)采取了一些重大舉措來挑戰(zhàn)競爭對手 AMD。英特爾計(jì)劃斥資 200 億美元在俄亥俄州建造世界上最大的芯片制造廠，截至上周，它還計(jì)劃以 54 億美元收購 Tower 半導(dǎo)體公司。盡管如此，英特爾股價(jià)在過去一年中下跌了 22%。 Gelsinger 將英特爾市場陷入困境的部分原因歸咎于“嚴(yán)重短缺”和“競爭對手表現(xiàn)

英特爾正式公布了旗下備受關(guān)注的獨(dú)立游戲顯卡的發(fā)布日期：用于筆記本電腦的 ARC 顯卡將于 2022 年第一季度上市（并且這些筆記本將會(huì)配備英特爾 12 代 Alder Lake H 處理器）。ARC 臺(tái)式顯卡則需要等待一段時(shí)間：英特爾表示它們需要到第二季度某個(gè)時(shí)候才會(huì)到貨，而工作站顯卡則要等到第三季度。英特爾悄悄宣布了一項(xiàng)新的即將推出的 Arc GPU 服務(wù)——“Project Endgame”，該服務(wù)將允許客戶通過云流式傳輸訪問英特爾的顯卡，以獲得“始終可訪問、低延遲的計(jì)算體驗(yàn)”。其中確切機(jī)制尚不完全清楚，但聽起來英特爾將允許客戶在云中租用 GPU，甚至是成熟的前端游戲服務(wù)，類似英偉達(dá)的 GeForce Now 訂閱。目前關(guān)于“Project Endgame”的具體價(jià)格、顯卡類型以及支持游戲和運(yùn)行方式均未公布

近日據(jù)外媒Tomshardware報(bào)道，Intel正在開發(fā)一款用于比特幣挖礦的礦卡，與大客戶達(dá)成了長期合作。Intel已官宣這款特殊產(chǎn)品，并圍繞其成立新業(yè)務(wù)部門。更多技術(shù)細(xì)節(jié)，將在ISSCC國際固態(tài)電路大會(huì)上公布。 Intel將該礦卡定位為區(qū)塊鏈加速器(blockchain accelerator)，利用Intel實(shí)驗(yàn)室數(shù)十年來研究的加密技術(shù)、哈希技術(shù)、超低壓電路技術(shù)，不但面積非常小，而且能效極高。SHA-256算法挖礦性能的能效比是主流顯卡的1000多倍。 Intel的這款礦卡名為BZM2，采用Intel 4工藝制造，面積僅為14.16平方毫米，核心頻率1.67GHz，挖礦算力137GH/s，功耗僅為2.5W。25顆這樣的芯片可以組成一套系統(tǒng)，總電壓僅為8.875V，平均單顆僅為0.335V。這款礦卡將于今年

近期英特爾發(fā)布了一份新的安全公告，其中包含了16個(gè)與BIOS相關(guān)的新漏洞。攻擊者可以利用這些漏洞，在本地主機(jī)上使用拒絕服務(wù)和特權(quán)升級進(jìn)行攻擊，而且可以繞過操作系統(tǒng)和其相關(guān)的安全措施。 受到影響的英特爾處理器包括了以下產(chǎn)品：2nd Generation Intel Xeon Scalable Processor FamilyIntel Xeon Scalable Processor FamilyIntel Xeon Processor W FamilyIntel Xeon Processor E FamilyIntel Xeon Processor D Family11th Generation Intel Core Processor Family10th Generation Intel Core Proce

英特爾在2015年推出了傲騰業(yè)務(wù)，并對其寄予了厚望。隨著時(shí)間來到了2022年，英特爾已經(jīng)很少提及傲騰的產(chǎn)品，一方面是因?yàn)樵?020年10月19日，以90億美元的價(jià)格向SK海力士出售了其NAND閃存以及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，另一方面保留的傲騰業(yè)務(wù)主要面向企業(yè)級市場，逐漸淡出了消費(fèi)級市場。不過英特爾在去年推出新一代消費(fèi)級混合儲(chǔ)存產(chǎn)品Optane Memory H20固態(tài)硬盤，在M.2規(guī)格上結(jié)合了傲騰技術(shù)與QLC NAND閃存，但主要提供給筆記本電腦制造商。據(jù)Blocks & Files報(bào)道，英特爾之所以收縮研發(fā)多年的傲騰業(yè)務(wù)，或許根本原因在于財(cái)務(wù)上的巨大消耗。在2020年，也就英特爾在財(cái)報(bào)上列出傲騰業(yè)務(wù)的最后一年里，其虧損達(dá)到了5.76億美元。英特爾并不是經(jīng)常公開傲騰業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)，不過在2020年，英特爾將這部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)交