AMD首批Zen6處理器工程樣品已發(fā) 核心數(shù)大增

巨頭AMD的下一代基于Zen 6架構(gòu)的CPU取得了重要進(jìn)展。

據(jù)Hydra調(diào)校軟件的開發(fā)者Yuri Bubliy（1usmus）透露，首批Zen 6架構(gòu)的工程樣品已經(jīng)分發(fā)給了合作伙伴和主板制造商。

這一消息也與近期AIDA64等軟件更新相吻合，這些軟件已開始初步支持Zen 6桌面、服務(wù)器和移動(dòng)處理器。

據(jù)1usmus介紹，Zen 6架構(gòu)將是一個(gè)漸進(jìn)式的進(jìn)化，而非徹底的革命，新架構(gòu)將專注于逐步改進(jìn)和效率提升，而非完全重新設(shè)計(jì)。

當(dāng)前和之前的Zen架構(gòu)每個(gè)CCD有8個(gè)核心，而Zen 6可能會(huì)增加到12個(gè)核心（經(jīng)典版本），此前有消息稱Zen 6 CCD分為“經(jīng)典”和“密集”兩種配置。

此外，Zen 6處理器還將配備兩個(gè)IMC（集成內(nèi)存控制器），這樣的配置可以通過在兩個(gè)控制器之間分配請求來支持更高的內(nèi)存頻率，也許這將使AMD能夠支持DDR5 CUDIMM內(nèi)存。

目前，AMD尚未公布Zen 6處理器的具體發(fā)布時(shí)間，但預(yù)計(jì)是在2026年，此外新CPU還將兼容AM5接口。