云邊端三位一體 Arm撐起AI的一片天！下代CPU/GPU強(qiáng)勢來襲

AI人工智能經(jīng)過長達(dá)70年的進(jìn)化，在最近幾年，趁著生成式AI的東風(fēng)，迎來了一波史無前例的爆發(fā)。

僅僅在過去的18個(gè)月內(nèi)，就有150多個(gè)基礎(chǔ)AI模型面世，涵蓋語音、圖像、文字與視頻生成等等。

無論是云側(cè)、邊緣側(cè)還是端側(cè)，AI已經(jīng)無處不在，滲透到了我們生活、工作的每一個(gè)角落，顛覆了一個(gè)又一個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

在這場空前的變革中，Arm計(jì)算平臺可以說扮演著非常核心的角色。

畢竟，無論是消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心乃至是PC，Arm的身影無處不在，基于Arm架構(gòu)的芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)超過3100億顆，遠(yuǎn)超任何其他架構(gòu)平臺。

2025年臺北電腦展前夕，Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey發(fā)表了主題演講，并與聯(lián)發(fā)科技、NVIDIA兩大關(guān)鍵合作伙伴進(jìn)行了深入探討。

Bergey指出，現(xiàn)階段，AI的演化速度是空前的，僅僅在過去一年的變化就令人驚嘆。歸納起來可以發(fā)現(xiàn)三個(gè)顯著的趨勢：

一是AI模型變得更高效、更聰明、更專精。

不再一味追求更龐大的參數(shù)量，也不再一味吃掉更強(qiáng)大的硬件算力，即便是小尺寸模型也能勝任不同工作。

二是云側(cè)AI正迅速向邊緣側(cè)、端側(cè)延伸。

尤其是在端側(cè)高效運(yùn)行AI、利用AI，已經(jīng)毋庸置疑，而且云邊端AI的融合日漸深入、難分彼此。

三是AI智能體大規(guī)模涌現(xiàn)，實(shí)體AI也衍生出了新的機(jī)遇。

AI智能體已經(jīng)出現(xiàn)了非常成功的商業(yè)落地項(xiàng)目，尤其是AI編程、AI客服最為典型，甚至有的創(chuàng)業(yè)公司在不到100人的情況下，利用AI就實(shí)現(xiàn)了上億美元的營收；

實(shí)體AI方面，具身機(jī)器人、機(jī)器狗、配送機(jī)器人等快速崛起，雖然距離人類智能水平還差很遠(yuǎn)，但已經(jīng)在某種程度上可以自主運(yùn)行。

當(dāng)然，AI以各種形式在各行各業(yè)的應(yīng)用，都離不開強(qiáng)大的底層基礎(chǔ)架構(gòu)，而對于構(gòu)建AI系統(tǒng)的基礎(chǔ)要素，Arm認(rèn)為有三個(gè)關(guān)鍵因素：

一是云邊端無處不在的獨(dú)特平臺。

AI的運(yùn)行往往不限于某一個(gè)范圍，比如在端側(cè)、邊緣側(cè)越來越流行，但很多工作負(fù)載又離不開云側(cè)，或者兼而有之，因此一個(gè)高度可移植的平臺對于推動AI發(fā)展的靈活性是至關(guān)重要的。

二是更高的能效比。

AI對于電力能源的消耗有目共睹，尤其是在數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模AI訓(xùn)練，能耗已經(jīng)從兆瓦級(MW)躍升至吉瓦級(GW)，而其中50％以上來自機(jī)架和半導(dǎo)體設(shè)備。如何提高能效、降低能源消耗，已經(jīng)是生死攸關(guān)的話題。

三是軟件開發(fā)生態(tài)。

沒有強(qiáng)大、優(yōu)秀的軟件生態(tài)，再好的AI硬件性能也無法釋放出來，無法形成生產(chǎn)力而真正服務(wù)于人。

說到軟件生態(tài)，Arm無疑擁有獨(dú)特的優(yōu)勢，坐擁全球最大的開發(fā)生態(tài)，匯聚了超過2200萬名軟件開發(fā)者，同時(shí)基于Arm架構(gòu)芯片出貨量迄今已超過3100億顆。

如此級別的軟硬件規(guī)模，就帶來了一個(gè)良性循環(huán)：大量基于Arm架構(gòu)的硬件設(shè)備推動了豐富的Arm軟件生態(tài)，而反過來，強(qiáng)大的軟件生態(tài)又進(jìn)一步催生了更多的硬件發(fā)展機(jī)會。

去年，Arm進(jìn)一步推出了Kleidi軟件庫，讓開發(fā)者能在各種AI模型與工作負(fù)載上，無論是音頻、圖像、文字、視頻，都能獲得最佳的性能表現(xiàn)。

尤其是，它可以讓AI工作負(fù)載利用最新的Armv9架構(gòu)加速運(yùn)行，同時(shí)具備面向未來硬件架構(gòu)的可持續(xù)性。

迄今為止，Arm Kleidi已經(jīng)在搭載Arm架構(gòu)的設(shè)備上累計(jì)安裝超過80億次，還在持續(xù)增長中。

值得一提的是，Kleidi也與大量全球主流的AI框架進(jìn)行了集成，包括ExecuTorch、PyTorch、Angel、llama.cpp、MediaPipe、MNN、ONNX Runtime等等，以及中國騰訊混元的Angel機(jī)器學(xué)習(xí)框架。

說回到硬件，此前Arm在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的布局或許還不為大眾所熟知。

事實(shí)上，Arm已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域深耕了10多年，取得了相當(dāng)?shù)某晒?

比如全球最大的云服務(wù)提供商亞馬遜云科技(AWS)，早就開發(fā)了基于Arm架構(gòu)的Graviton處理器，并演化多代。AWS此前表示，在他們?nèi)ツ瓴渴鸬腃PU中，超過50%是基于Arm架構(gòu)的Graviton。

在這其中，既有相當(dāng)一部分AWS自家的工作負(fù)載，也有大量的外部客戶。AWS曾表示，其超過90%的重要客戶（不包括 Amazon）都在使用Arm的先進(jìn)架構(gòu)，并受益于其更高的能效。

這些客戶都是業(yè)界耳熟能詳?shù)钠髽I(yè)，比如SAP、Epic Gams、Discovery等等。

除了AWS Graviton，還有大量的數(shù)據(jù)中心處理器采用了Arm架構(gòu)，比如微軟Cobalt、谷歌Axion、Ampere AmpereOne(甲骨文持股)、NVIDIA Grace、阿里倚天，等等。

在這些Arm計(jì)算平臺的加持之下，不但大量的云服務(wù)商將自家的工作轉(zhuǎn)移到Arm平臺，還有越來越多的第三方廠商將其服務(wù)轉(zhuǎn)向了Arm平臺，帶來了超過40％的能效提升。

預(yù)計(jì)在2025年，出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，有近50%將基于Arm架構(gòu)。

而在這里有一款產(chǎn)品尤為值得一提，那就是NVIDIA DGX Spark，一臺桌面級的AI超級計(jì)算機(jī)，體積只有一臺迷你機(jī)大小，是全球最小的同類產(chǎn)品。

它搭載了一顆超級芯片NVIDIA GB10，基于NVIDIA Blackwell GPU 和Grace CPU。

其中，CPU部分包含來自Arm的10個(gè)Cortex-X925核心、10個(gè)Cortex-A725核心，GPU部分則具備高達(dá)1PFlops的AI算力，也就是每秒1千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算。

此外，它還有超高帶寬的NVLink-C2C片間互連，通過針對AI所需的帶寬、I/O密度進(jìn)行深度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了更高效的計(jì)算性能，還為之搭配了128GB LPDDR5高帶寬高能效內(nèi)存、4TB SSD高速存儲。

有了這樣的超高算力，DGX Spark可以在本地運(yùn)行多達(dá)2000億參數(shù)的AI模型。

在今年的臺北電腦展上，NVIDIA宣布聯(lián)合宏碁、華碩、戴爾、技嘉、惠普、聯(lián)想、微星等品牌，共同打造DGX Spark、DGX Station系統(tǒng)。

NVIDIA還分享了Grace CPU的最新發(fā)展勢頭，在?？松梨?ExxonMobil)、Meta等實(shí)現(xiàn)了一系列的實(shí)際部署，大大提升了AI工作負(fù)載的性能和效率。

在消費(fèi)級市場上，2025年將有超過40％的PC、平板都運(yùn)行在Arm架構(gòu)之上。

比如NVIDIA、聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合打造的N1系列處理器正蓄勢待發(fā)，并得到了華碩、戴爾、聯(lián)想、惠普、微星等眾多品牌的支持。

聯(lián)發(fā)科技近期還推出了Kompanio Ultra SoC處理器，更進(jìn)一步提升了Chromebook設(shè)備的性能水平，使得新一代Chromebook Plus筆記本具備先進(jìn)的AI與多媒體處理能力。

生態(tài)方面，Arm PC也取得了飛速發(fā)展，目前全球大多數(shù)主流應(yīng)用都已經(jīng)推出了原生適配Arm的版本。

目前，全球99％的智能手機(jī)都采用Arm架構(gòu)，因此Arm計(jì)算平臺的每一步發(fā)展，都影響深遠(yuǎn)。

比如去年發(fā)布的超大核Arm Cortex-X925，具備業(yè)內(nèi)最高水平的IPC性能與進(jìn)步幅度，相比上代提升了多達(dá)15％。

IPC對于處理器而言是至關(guān)重要的一個(gè)參數(shù)，因?yàn)镮PC與頻率的乘積，決定了整個(gè)平臺的性能。

相較于單純依賴提高頻率來提升性能容易造成功耗與能效的失衡，提升IPC可以更高效地實(shí)現(xiàn)性能、能效的雙重增強(qiáng)，而對于移動設(shè)備而言，控制功耗無疑是一個(gè)關(guān)鍵考量因素。

聯(lián)發(fā)科技天璣9400系列就是Cortex-X925落地的典型代表，配合全大核設(shè)計(jì)，帶來了無可比擬的性能與能效。

小米最新發(fā)布的玄戒O1，作為第一款國產(chǎn)3nm手機(jī)芯片，同樣采用了Cortex-X925。

最后，Arm官方預(yù)告了將在今年稍晚推出的Arm Lumex CSS 解決方案，該方案將集成兩款面向移動端市場的新一代CPU和GPU產(chǎn)品。

其中CPU代號“Travis”，定位旗艦CPU，將再次帶來兩位數(shù)的IPC性能提升，同時(shí)通過最新的SME(可伸縮矩陣擴(kuò)展)，進(jìn)一步加速AI處理能力。

GPU代號“Drage”，將進(jìn)一步提升圖形渲染能力，帶來更沉浸的長時(shí)間游戲體驗(yàn)，還有更豐富的多媒體處理能力。

可以說，當(dāng)下這個(gè)AI蓬勃發(fā)展的時(shí)代是一場千載難逢的機(jī)會，必將重新定義科技如何影響世界。

要想真正讓這場革命落地到人們生活、工作的方方面面，真正實(shí)現(xiàn)AI的價(jià)值，離不開持續(xù)的科技創(chuàng)新，以及世界級生態(tài)系統(tǒng)的深度合作。

從云到邊緣再到端，從手機(jī)平板、PC到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心，Arm計(jì)算平臺正處于這場革命轉(zhuǎn)型的核心。

作為未來的基石，Arm不但推動著AI無處不在，更將一步步塑造、變革AI的未來。