新CPU將首發(fā) Intel宣布18A工藝制程進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段

快科技4月2日消息，近日舉辦的Intel Vision 2025大會(huì)上，Intel正式宣布其Intel 18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。

Intel代工服務(wù)副總裁 Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)（5N4Y）” 計(jì)劃之際宣布了這一消息。

該計(jì)劃最初由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所規(guī)劃，是該公司預(yù)計(jì)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電手中奪回半導(dǎo)體王位的一部分。

Kevin O'Buckley表示，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)雖然聽(tīng)起來(lái)很可怕，但實(shí)際上是一個(gè)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)。 風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的重要性在于我們已經(jīng)將技術(shù)發(fā)展到了可以量產(chǎn)的程度。

他還強(qiáng)調(diào)，Intel已經(jīng)生產(chǎn)了大量Intel 18A測(cè)試芯片。 相較之下，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)包括將完整的芯片設(shè)計(jì)晶圓投少量生產(chǎn)，再通過(guò)調(diào)整其制造流程，并在實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)作中驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)和制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。據(jù)悉，Intel將在2025年下半年擴(kuò)大Intel 18A的產(chǎn)量。

31日舉辦的Intel Vision開幕活動(dòng)中，Intel新任CEO陳立武宣布，18A工藝技術(shù)仍按計(jì)劃進(jìn)行，接近第一批外部流片，預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

據(jù)悉，Intel的下一代面向移動(dòng)端筆記本的Panther Lake將于2025年下半年發(fā)布（預(yù)計(jì)命名為酷睿Ultra 300系列）。

公開資料顯示，Intel “四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)” 計(jì)劃是該公司在2021年7月提出的半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略，目的是通過(guò)四年時(shí)間（2021-2025 年）推出五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，重塑其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

2010年代后期，Intel在10nm/7nm節(jié)點(diǎn)遭遇多次延遲，而臺(tái)積電、三星通過(guò)EUV技術(shù)快速推進(jìn)3nm/2nm制程，導(dǎo)致Intel在移動(dòng)端和服務(wù)器市場(chǎng)份額被蠶食。

2021年帕特?基辛格接任CEO后，提出 “集成設(shè)備制造商（IDM）2.0” 戰(zhàn)略，強(qiáng)調(diào)自主制造能力與代工服務(wù)并重?！八哪晡鍌€(gè)節(jié)點(diǎn)” 計(jì)劃成為IDM 2.0的核心載體，目標(biāo)是到2025年通過(guò)五個(gè)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)制程反超。

為更準(zhǔn)確反映性能與能效提升，Intel放棄傳統(tǒng)的nm命名法，改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名體系。20A工藝等效2nm級(jí)，18A則等效于1.8nm級(jí)。

2024年9月，Intel宣布，18A工藝進(jìn)展順利且超過(guò)預(yù)期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經(jīng)取消，改為外部代工制造。

18A工藝在20A的基礎(chǔ)上打造，將成為首款同時(shí)采用PowerVia背面供電和RibbonFET環(huán)繞式柵極（GAA）晶體管技術(shù)的芯片。

其中，PowerVia提供優(yōu)化的電源布線，可提高性能和晶體管密度，而RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流，在減少功耗方面發(fā)揮著重要作用，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)芯片組件的進(jìn)一步小型化。

按照Intel的愿景，18A將是其反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。