日本專家：美國不可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足

快科技3月18日消息，目前美國在半導(dǎo)體行業(yè)的想法是，利用自身優(yōu)勢和統(tǒng)治力，實(shí)現(xiàn)在芯片上的自給自足。

對此，日本半導(dǎo)體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認(rèn)為，美國不可能在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)自給自足（想徹底封殺中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也基本不可能），其核心短板在于供應(yīng)鏈高度依賴國際協(xié)作，尤其是關(guān)鍵材料、設(shè)備及人才層面。

在這位專家看來，美國在芯片制造環(huán)節(jié)或許能通過本土晶圓廠投資（如臺(tái)積電亞利桑那州工廠）滿足部分產(chǎn)能需求，但構(gòu)建完整供應(yīng)鏈需要全球資源協(xié)同。

甘利明呼吁日本、中國、荷蘭、韓國等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)應(yīng)加強(qiáng)合作，共同加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈，而不是將所有資源集中在美國，導(dǎo)致過度依賴美國市場。他認(rèn)為，美國試圖通過《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）吸引全球企業(yè)投資的做法，本質(zhì)上是將風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移至合作伙伴。

據(jù)波士頓咨詢測算，美國要在 2030 年前實(shí)現(xiàn)14nm以下先進(jìn)工藝芯片自給率50%，需額外投資超1500億美元，且面臨技術(shù)工人短缺、運(yùn)營成本高等挑戰(zhàn)。此外，過度依賴政府補(bǔ)貼可能導(dǎo)致企業(yè)創(chuàng)新動(dòng)力不足，形成 “政策依賴癥”。