英特爾學(xué)AMD 2025年上3D-VCache技術(shù)

AMD不論在消費級市場還是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域都有提供采用3D V-Cache的產(chǎn)品，最新的莫過于銳龍7 9800X3D了，它給游戲玩家?guī)砹藦妱诺挠螒蛐阅埽鴰?D V-Cache的EPYC在數(shù)據(jù)庫管理、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計算以及機械學(xué)習(xí)和人工智能方面的負(fù)載都依靠其海量的L3緩存比普通處理器更有優(yōu)勢。

反觀Intel這邊則沒類似的產(chǎn)品，但最近Der8auer和Bens Hardware對Intel技術(shù)傳播經(jīng)理Florian Maislinger的一次采訪中證實，Intel正在開發(fā)具有大緩存的產(chǎn)品，但它是針對數(shù)據(jù)中心市場的，而不是普通的消費級應(yīng)用。

實際上Intel在開發(fā)新架構(gòu)的時候也是傾向增大處理器的緩存，但他們并不像AMD那樣擴大所有內(nèi)核共享的L3緩存，而是增大單個內(nèi)核獨享的高速緩存，比如酷睿Ultra 200S處理器的Lion Cove架構(gòu)P核在原本L1與L2緩存之間新增了一層192KB的高速緩存，L2緩存容量也從上代的2MB增大到3MB，不過說真的這收益真的很微妙，至少對用戶來說這代處理器的性能是真的在倒退。

目前Intel沒有為消費級市場生產(chǎn)大緩存處理器的計劃，但過去的專利表明至少他們考慮了采用類似的設(shè)計，早在2020年12月就有專利顯示他們有在處理器上使用L4封裝緩存的考慮，鑒于Intel目前新的處理器都采用Foveros 3D封裝技術(shù)，直接加一個緩存模塊充當(dāng)L4緩存是完全可以的。

據(jù)報道Intel正計劃將這樣的緩存模塊集成到Clearwater架構(gòu)的Xeon處理器上，這使得下一代Xeon處理器預(yù)計會有多達(dá)17個模塊，該產(chǎn)品預(yù)計是在2025年推出。