由于良品率低 三星或?qū)xynos芯片外包給臺積電

最近有報道稱，雖然三星在努力提高第二代3nm工藝的良品率，但是一直維持在20%左右，不足以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于明年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī)，不過受困于良品率問題，最終大概率放棄該計劃。

據(jù)TrendForce報道，有消息指出，臺積電的N3E工藝的良品率已達(dá)到接近90%，三星可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電。作為臺積電第二代3nm工藝，目前已開始大量用于生產(chǎn)各種芯片，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等?？磥砣呛陀⑻貭栆粯樱瑸榱四茏屍煜滦酒吒偁幜?，放棄自家工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺積電。

此前有報告稱，Exynos芯片因過熱問題經(jīng)常被用戶投訴，在智能手機(jī)上不但觸發(fā)降頻，還可能損壞microSD卡。此外，電池續(xù)航時間也是不少用戶批評的地方，與搭載高通芯片的同類產(chǎn)品存在差距。雖然三星在性能方面縮小了與高通之間的距離，但是整體效能仍有不小的差距。

過去幾年里，三星曾經(jīng)的大客戶都紛紛向臺積電轉(zhuǎn)單，先后流失了高通和英偉達(dá)。谷歌的Tensor系列過去也一直由三星負(fù)責(zé)代工，但是采用4nm工藝制造的Tensor G4大概率是雙方最后一款合作的SoC，明年的Tensor G5也會投向臺積電。