英特爾聯(lián)合14家日企推動半導體組裝自動化 目標2028年實現(xiàn)商業(yè)化

日本雅馬哈發(fā)動機近日發(fā)布了一則新聞稿，宣布與包括英特爾在內的14家公司和組織一起成立“半導體組裝測試自動化和標準化研究協(xié)會”（簡稱“SATAS”），旨在通過開發(fā)、聯(lián)合驗證和標準化組裝測試流程自動化所需要的技術，促進傳統(tǒng)半導體制造業(yè)的轉型，實現(xiàn)更高效、可持續(xù)和靈活的供應鏈，降低可能存在的風險。

在新聞稿披露的名單中，除了英特爾和雅馬哈發(fā)動機外，歐姆龍、Resonac控股（原昭和電工）、信越聚合物等企業(yè)也赫然在列。據(jù)相關媒體介紹，該協(xié)會由英特爾日本法人的社長鈴木國正擔任代表理事，計劃在未來數(shù)年內于日本建立驗證生產(chǎn)線，開發(fā)相應的自動化設備，推進后端工藝相關技術的標準化，借助系統(tǒng)統(tǒng)一管理或控制多個制造設備、測試設備和輸送設備，預計相關投資金額將達數(shù)百億日元。

媒體還分析稱，英特爾之所以推動建立該協(xié)會，一是因為半導體的前端工藝發(fā)展已經(jīng)放緩，后端工藝開始成為競爭重點，這部分的生產(chǎn)活動為勞動密集型活動，需要更多人工作業(yè)，而日本本身人工成本高昂，若想增強競爭力，則必須實現(xiàn)自動化;二是通過合作來降低供應鏈可能存在的風險。預計當?shù)卣畬⒆疃嗵峁?shù)百億日元的資助，并在今后繼續(xù)公開招募參與企業(yè)，包括非日本本土的后端工藝制造工廠。