芯片價格將被抬高 權(quán)威機(jī)構(gòu)：芯片業(yè)面臨嚴(yán)重缺水隱患

如今從智能手機(jī)到電腦，各種電子設(shè)備都離不來半導(dǎo)體芯片，但是目前該行業(yè)卻面臨著缺水隱患，并且有可能抬高芯片價格。

其實半導(dǎo)體制造工廠每天都需要消耗大量的水，一是用來冷卻機(jī)器，二是確保晶圓片的制造過程中沒有摻雜灰塵或碎片。

而且水的使用量和芯片的復(fù)雜程度直接掛鉤，半導(dǎo)體越先進(jìn)，工藝步驟越多，耗水量就越多。

然而權(quán)威金融機(jī)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球評級在近期的一份報告中寫道，隨著半導(dǎo)體加工技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體制造商將面臨水資源短缺的風(fēng)險，就例如全球最大的芯片制造商臺積電(TSMC)。

該報告指出，在產(chǎn)能擴(kuò)張和先進(jìn)工藝技術(shù)需求的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)的用水量正以每年中高個位數(shù)的速度增長，目前全球半導(dǎo)體制造商的用水量已經(jīng)與擁有750萬人口的中國香港地區(qū)相當(dāng)。

與此同時，氣候變化正在增加極端天氣的頻率、干旱的頻率和降水的波動性，限制了芯片制造商管理生產(chǎn)穩(wěn)定性的能力。

隨著芯片制程向高級節(jié)點轉(zhuǎn)移，用水量也會呈現(xiàn)正比例增長，數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2015年升級到16納米工藝節(jié)點后，單位用水量增長了35%以上。

報告表示，鑒于臺積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，與水資源有關(guān)的潛在運(yùn)營中斷可能會擾亂全球科技供應(yīng)鏈，并推高芯片價格。

不過報告還指出，任何產(chǎn)量波動帶來的盈利影響在技術(shù)領(lǐng)先面前或許都是可控的。