高通確認與三星簽署新協(xié)議 未來數(shù)年將延續(xù)驍龍平臺供應(yīng)

在2022年，高通與三星之間建立了新的合作伙伴關(guān)系，雙方從2023年開始簽署了一項新協(xié)議，將驍龍平臺的使用范圍進一步擴大，更多地應(yīng)用到三星未來高端Galaxy產(chǎn)品線中，除了智能手機，還包括個人電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)品。

近日高通在財報電話會議上，確認與三星延長了一項有關(guān)驍龍批評的多年協(xié)議，從2024年三星旗艦Galaxy智能手機的發(fā)布開始。高通表示，三星選擇延長協(xié)議展示了驍龍8系列的價值，以及高通的技術(shù)領(lǐng)先地位，反映了與三星之間的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系非常地成功。

這意味著未來數(shù)年里，三星將繼續(xù)大量使用驍龍芯片，包括接下來的Galaxy Z系列機型。雖然這并不意味著Exynos的終結(jié)，但也反映了三星的難處，相信仍會堅持雙管齊下的解決方案，以確保在每個市場都能提供性能和功能強大的產(chǎn)品。比如在今年新發(fā)布的Galaxy S24系列上，三星以高通第三代驍龍8平臺為主，只會在個別地區(qū)推出的部分機型提供Exynos 2400版本。

此前三星還延長了與高通之間的專利許可協(xié)議期限，至2030年底，其中涵蓋了3G、4G和5G技術(shù)和設(shè)備，并包括未來的6G標準和產(chǎn)品。