ROG游戲手機(jī)8系列亮相CES 全新輕薄外觀設(shè)計(jì)

華碩ROG在CES 2024新品發(fā)布會(huì)上，正式推出了ROG游戲手機(jī)8系列。其以“超競(jìng)化”“更高能”為升級(jí)點(diǎn)，搭載了高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，性能再次得到提升，加上全新輕薄外觀設(shè)計(jì)、165Hz電競(jìng)幕、高素質(zhì)影像模塊等多項(xiàng)升級(jí)，給手游玩家們帶來(lái)了更全能更優(yōu)秀的用機(jī)體驗(yàn)。

從ROG Phone到ROG Phone 7，歷代ROG游戲手機(jī)不僅擁有出色的性能表現(xiàn)，而且會(huì)針對(duì)玩家所注重的競(jìng)技體驗(yàn)做出了深度優(yōu)化調(diào)校，因此贏得了不少好評(píng)。這次新款ROG游戲手機(jī)8系列變得更為輕薄，上邊框變窄71%、側(cè)邊框變窄14%、機(jī)身變薄15%、重量減輕了9%。除了擁有現(xiàn)今最強(qiáng)的安卓SoC，還加入了E6材質(zhì)的三星AMOLED 165Hz柔性屏、搭配LPDDR5X+UFS4.0存儲(chǔ)組合、新增IP68級(jí)防水防塵、配備了5500mAh電池和65W有線快充等。

全新升級(jí)了旗艦級(jí)三攝系統(tǒng)，5000萬(wàn)像素主攝像頭（IMX890）+3200萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭（3倍光學(xué)變焦）+1300萬(wàn)像素超廣角鏡頭（120° FOV），加入了六軸防手震Hybrid云臺(tái)3.0，另外還有3200萬(wàn)像素前置攝像頭（廣角自拍模式）。引入了矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0，全新設(shè)計(jì)的導(dǎo)熱銅柱，配合SoC中置設(shè)計(jì)及新款酷冷風(fēng)扇X，讓熱量均勻分散、設(shè)備快速冷卻。

此外，ROG游戲手機(jī)8系列延續(xù)了過(guò)往的設(shè)計(jì)思路，帶來(lái)了游戲增強(qiáng)功能，包括AirTrigger肩鍵、經(jīng)過(guò)深度調(diào)校的立體聲雙揚(yáng)聲器、X-觸覺震撼系統(tǒng)、游戲智能提示和AI識(shí)屏等，另外也保留了3.5mm音頻插孔和實(shí)體肩鍵等人性化設(shè)計(jì)。

ROG游戲手機(jī)8系列分為普通版和Pro版，前者可選曜石黑和風(fēng)暴灰，支持AURA RGB燈效，后者僅提供曜石黑，背面還融入了AnimeVision光顯矩陣屏，341顆mini LED燈珠可通過(guò)明暗變化，顯示各種動(dòng)態(tài)圖案，打造個(gè)性化裝備。

2024年1月16日19:00，ROG新品發(fā)布會(huì)將如期舉行，屆時(shí)ROG游戲手機(jī)8系列會(huì)正式與大家見面，帶來(lái)更多設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。