臺積電首次提及1.4nm工藝正在研發(fā)中 對2nm工藝信心滿滿

近日，臺積電（TSMC）在IEEE國際電子元件會議（IEDM 2023）上透露，其1.4nm制程節(jié)點的研發(fā)工作已全面展開，進(jìn)展順利，同時再次強調(diào)下一代的2nm制程節(jié)點會在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)外媒報道，這是臺積電首次對外披露其1.4nm制程節(jié)點的情況，其對應(yīng)工藝的正式名稱為“A14”。至于A14工藝的具體規(guī)格和量產(chǎn)時間，暫時還不清楚。按照臺積電的計劃，N2工藝計劃在2025年底量產(chǎn)，N2P工藝則是2026年底，有理由相信A14工藝的推出時間大概在2027年至2028年之間。

盡管臺積電正在探索下一代堆疊式CFET架構(gòu)晶體管技術(shù)，不過A14工藝不太可能采用，更可能依賴于第二代或第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管技術(shù)，這一點應(yīng)該與N2工藝相同。此外，也不清楚臺積電是否會在A14工藝上啟用High-NA EUV光刻機，新設(shè)備的引入或許會為芯片設(shè)計人員和芯片制造商帶來一些新挑戰(zhàn)。像N2和A14這樣的前沿半導(dǎo)體工藝，需要系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化，才能真正發(fā)揮作用，最終將性能、功耗和功能提升到新的水平。

去年三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上，公布了未來的技術(shù)路線圖，其中SF1.4（1.4nm級別）工藝預(yù)計會在2027年量產(chǎn)，納米片的數(shù)量從3個增加到4個，有望顯著改善性能和功耗的表現(xiàn)。從時間上來看，臺積電的A14工藝應(yīng)該與三星的SF1.4工藝差不多。

對于外界盛傳三星在2nm上采降價策略搶奪訂單，臺積電董事長劉德音表示“客戶還是看技術(shù)的品質(zhì)”，似乎對下一代工藝非常有信心。