三星或已獲得AMD和特斯拉的訂單 生產(chǎn)4/5nm芯片

近日在投資者談?wù)撋?，三星稱(chēng)其代工部門(mén)計(jì)劃通過(guò)增加人工智能半導(dǎo)體和汽車(chē)等領(lǐng)域的客戶(hù)，擺脫過(guò)往過(guò)于依賴(lài)移動(dòng)領(lǐng)域的做法，以實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)的多樣化。據(jù)了解，三星代工今年移動(dòng)、高性能計(jì)算和汽車(chē)的銷(xiāo)售占比分別為54%、19%和11%。

據(jù)Wccftech報(bào)道，有三星高層表示，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)原始設(shè)備制造商、以及其他客戶(hù)都有聯(lián)系三星尋求他們?cè)O(shè)計(jì)的芯片，其中包括了正在開(kāi)發(fā)的4nm人工智能加速器、排名第一的電動(dòng)車(chē)企業(yè)5nm芯片，因?yàn)槿堑木A代工和存儲(chǔ)器部門(mén)可以將想象變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，而且有客戶(hù)所需要的東西。

目前三星正在準(zhǔn)備自己的先進(jìn)封裝解決方案，稱(chēng)為“SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.）”，將與臺(tái)積電的CoWoS封裝競(jìng)爭(zhēng)。從三星透露的內(nèi)容來(lái)看，或許正與AMD在人工智能領(lǐng)域展開(kāi)合作，制造某些芯片或者模塊。

前一段時(shí)間有傳言稱(chēng)，三星已經(jīng)與AMD達(dá)成了協(xié)議，為即將到來(lái)的Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術(shù)。此外，AMD可能還會(huì)在Zen 5系列架構(gòu)內(nèi)核上采取雙供應(yīng)源策略，選擇臺(tái)積電（TSMC）的3nm和三星的4nm工藝制造下一代芯片。

除了人工智能領(lǐng)域外，三星應(yīng)該還收到了特斯拉的訂單。傳聞?dòng)锌赡苁翘厮估乱淮鶫W 5.0芯片，用于全自動(dòng)駕駛應(yīng)用。