高通暗示明年第四代驍龍8定價或更高 成為其最貴的移動SoC

此前就有消息指出，高通第三代驍龍8的定價比以往更高，客戶需要花更多的錢購入移動平臺的旗艦級SoC，而且這種漲價的趨勢似乎并不會到此結(jié)束，甚至價格會再創(chuàng)下新高。明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞將引入融合了NUVIA技術(shù)的定制Oryon內(nèi)核，而且很可能采用臺積電（TSMC）的3nm工藝制造。

高通高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示，雖然CPU的定制內(nèi)核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價的。

近日在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器：驍龍X Elite。其采用了定制Oryon內(nèi)核，主要面向筆記本電腦。高通打算在第四代驍龍8上也采用定制Oryon內(nèi)核，將最新的技術(shù)帶到智能手機(jī)上，進(jìn)一步擴(kuò)大使用范圍，同時也可以分?jǐn)傄恍╅_發(fā)成本。據(jù)稱，高通在定制Oryon內(nèi)核的開發(fā)上開銷很大，因此如何提高投資回報率，盡快回收研發(fā)成本，也成為了一項(xiàng)重要的指標(biāo)。

研發(fā)成本增加也是有好處的，像剛剛推出的第三代驍龍8，在Geekbench 6的多核基準(zhǔn)測試中，甚至擊敗了蘋果的A17 Pro，成為了速度最快的移動SoC。顯然明年的第四代驍龍8應(yīng)該會更強(qiáng)，加上更高的開發(fā)費(fèi)用及臺積電最新的工藝，除了提高定價，似乎別無選擇。這也意味著各個智能手機(jī)制造商不得不提高終端的售價，以避免利潤率受到大的影響。