臺積電3納米產(chǎn)能有限 第四代驍龍8可能由三星獨家量產(chǎn)

此前有消息稱，高通未來的驍龍8平臺可能采用雙代工廠策略， 臺積電和N3E和三星的3nm GAA工藝雙管齊下。但現(xiàn)在高通似乎改變了策略，有消息稱因為臺積電的3納米產(chǎn)能大部分都給到了蘋果公司，留給高通的產(chǎn)能十分有限，這使得高通可能將第四代驍龍8完全交給三星代工。

目前蘋果公司已經(jīng)獲得了臺積電大部分的3納米晶圓，此外臺積電的3納米晶圓還將提供給聯(lián)發(fā)科（MediaTek），僅剩下15%供高通使用。但15%的產(chǎn)能顯然無法滿足高通的對第四代驍龍8的需求，這對高通來說也是不能接受的。

目前具備3納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的只有臺積電和三星，有報告稱三星和臺積電的3納米良品率在50%-60%之間。但無論數(shù)字如何，高通都只能從臺積電獲得其中15%的3納米出貨量，其余訂單將留給聯(lián)發(fā)科和蘋果公司。 盡管臺積電目前正在努力提高3nm工藝的產(chǎn)量，但在短時間內(nèi)無法做出如此巨大的調(diào)整以同時滿足三家公司的需求，并且因為蘋果的大量需求，其3nm芯片產(chǎn)量將始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，再加上臺積電3納米高昂的代工費用，因此高通可能在第四代驍龍8上放棄臺積電而轉(zhuǎn)投三星。

此外，三星的3nm工藝和臺積電并不相同，三星采用了更先進(jìn)的GAA架構(gòu)，而臺積電還在使用傳統(tǒng)的FinFET晶體管架構(gòu)。因為沒有將兩家的3納米芯片進(jìn)行直接對比，所以目前還不清楚三星和臺積電的3納米芯片之間會有何不同。高通此次選擇再次與三星合作，或許是從三星代工廠收到的樣品也獲得了希望，達(dá)到了高通的預(yù)期和認(rèn)可。