消息稱蘋果測試M3 Max芯片 MacBook Pro擬搭載

日前來自彭博社的報道稱，蘋果公司已開始測試其最高端的下一代筆記本電腦處理器——M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。

第三方Mac應用開發(fā)商的測試日志顯示，新的M3 Max芯片包括16個主處理核心和40個圖形核心。該處理器是一款代號為J514的高端MacBook Pro筆記本電腦的核心，預計將于明年上市。

據(jù)悉，中央處理器包括12個高性能內(nèi)核，用于處理視頻編輯等高要求任務，還有4個高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁等低強度應用。

與目前用于筆記本電腦的M2系列的頂級版本相比，這款新芯片多了四個高性能CPU內(nèi)核和至少兩個額外的圖形內(nèi)核，接受測試的MacBook Pro還配備了48G內(nèi)存。

該報道指出，可能會測試多種變體和核心計數(shù)選項，而這個版本就是其中之一。這款新產(chǎn)品代表了蘋果公司內(nèi)部芯片研發(fā)的最新進展，它可能有助于吸引消費者重新使用陷入困境的Mac產(chǎn)品線。

與早期的幾代Mac芯片一樣，蘋果正在準備一系列不同的M3型號。根據(jù)測試日志，基本的M3將具有與M2相同的配置，具有8個CPU核心和多達10個核心的圖形核心。

M3 Pro芯片將具有12個CPU核心和18個圖形核心，M3 Max芯片則是下一個級別。