臺(tái)積電推遲美國(guó)工廠啟用時(shí)間 延期至2025年

目前臺(tái)積電（TSMC）正在美國(guó)亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，原計(jì)劃第一期生產(chǎn)線會(huì)在2024年開(kāi)始投入使用，采用的是N4和N5系列工藝。近日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在與金融分析師和投資者的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，由于半導(dǎo)體設(shè)施缺乏安裝設(shè)備所需要的專(zhuān)業(yè)人員，F(xiàn)ab21大規(guī)模生產(chǎn)的時(shí)間將延后至2025年，大概會(huì)晚一年。

Fab21的一期工程于2021年4月開(kāi)始，主體建筑在2022年中期完成，比原有的時(shí)間表略晚了一些。臺(tái)積電從2022年12月開(kāi)始安裝設(shè)備，按照標(biāo)準(zhǔn)程序，晶圓廠內(nèi)的潔凈室工具通常需要大約一年的時(shí)間安裝。不過(guò)由于當(dāng)?shù)氐娜藛T不熟悉臺(tái)積電的具體要求，導(dǎo)致Fab21在安裝生產(chǎn)工具期間出現(xiàn)了各種延誤。

為了解決該問(wèn)題，臺(tái)積電打算從中國(guó)臺(tái)灣安排約500名工作人員到美國(guó)，協(xié)助Fab21安裝生產(chǎn)工具以及機(jī)械和電氣系統(tǒng)，目前正在申請(qǐng)辦理簽證。臺(tái)積電派遣的這些經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員還要為當(dāng)?shù)丶夹g(shù)工人做短期培訓(xùn)，以加快進(jìn)度。

臺(tái)積電暫時(shí)還沒(méi)有確定Fab21大規(guī)模生產(chǎn)芯片的確切時(shí)間表，具體還要取決于生產(chǎn)設(shè)備安裝的進(jìn)度。蘋(píng)果、AMD和英偉達(dá)的部分訂單可能要重新分配，臺(tái)積電部分晶圓廠在2024年可能要滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。