今年年底月產(chǎn)能1.1萬片晶圓 傳臺(tái)積電正擴(kuò)充CoWoS封裝能力

IT之家今日（7月15日）消息，根據(jù)DigiTimes報(bào)道，臺(tái)積電為了滿足AWS、博通、思科、英偉達(dá)和Xilinx的需求，正在積極擴(kuò)展CoWoS封裝產(chǎn)能。

英偉達(dá)在人工智能和高性能計(jì)算方面占據(jù)主導(dǎo)地位，不過計(jì)算 GPU 的短缺主要原因之一，是臺(tái)積電CoWoS封裝能力有限。

據(jù)悉，CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5 維的整合生產(chǎn)技術(shù)，先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。

臺(tái)積電計(jì)劃到 2023 年年底，將 CoWoS 封裝月產(chǎn)能從 8000 片提升到 11000 萬片晶圓，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圓。

此前有傳聞稱英偉達(dá)計(jì)劃在 2024 年年底前，將  CoWoS 封裝產(chǎn)能提高到 2 萬片晶圓，只是上述信息均不是來自官方，可能和實(shí)際存在偏差。

DigiTimes 報(bào)告稱英偉達(dá)、亞馬遜、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨頭都提高了對(duì)臺(tái)積電先進(jìn) CoWoS 封裝的需求，臺(tái)積電因此被迫續(xù)簽必要設(shè)備和材料的訂單。

英偉達(dá)已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電未來一年 40% 的 CoWoS 產(chǎn)能。然而，由于嚴(yán)重短缺，英偉達(dá)已開始與其二級(jí)供應(yīng)商探索選擇，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下訂單，只是這些訂單量相對(duì)較小。