蘋果計劃使用更多自家芯片 包括WiFi和藍牙

援引知名蘋果爆料人Mark Gurman的消息，蘋果除了想自己開發(fā)5G基帶外，還想進一步地在iPhone中引入自家的WiFi和藍牙芯片。

蘋果要研發(fā)自己的5G基帶這一消息可以說是傳聞已久，但是直到最新的iPhone 14，高通基帶仍然是手機不可缺少的一部分。而這次Mark Gurman則披露了一個更詳細的時間點，那就是蘋果可能將于2024年放棄高通作為基帶供應(yīng)商，所有蘋果產(chǎn)品過渡到自家5G芯片的進程將于2024年開始。

同時，蘋果還意欲停止和博通的合作，后者正在為iPhone提供WiFi和藍牙芯片。Mark Gurman聲稱從2025年開始，蘋果也將會使用自家的芯片來實現(xiàn)這些功能。同時，蘋果還有更大的野心，那就是把5G基帶、WiFi和藍牙都集成在單一芯片上，這樣不僅能大幅減少主板的面積，也能降低功耗，獲取更長的續(xù)航時間。

其實從Apple U1超寬頻芯片，耳機用的H系列芯片，還有集成于Apple Watch SiP的W系列射頻芯片中可以看到，蘋果在通信部分的芯片布局也確實在有條不紊地進行著。然而5G基帶的研發(fā)向來都是一個巨大的挑戰(zhàn)，就更別說把WiFi和藍牙都集成其中了。所以有理由相信在未來幾代的iPhone里面，我們還是會看到高通的基帶。