聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio700 6nm八核輕松用10年

說到聯(lián)發(fā)科，大家都會立刻想起Helio、天璣系列，而除了智能手機SoC，聯(lián)發(fā)科還有非常豐富的產(chǎn)品線，比如電視芯片，比如物聯(lián)網(wǎng)芯片。

今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

Genio 700采用高能效的6nm制程工藝，集成八核CPU，包括2個2.2GHz A78、6個2.0GHz A55核心。

Mali-G57 MC3 GPU圖形核心，支持4K60、FHD60的高清高刷顯示輸出、H.264/HEVC視頻編碼、H.264/HEVC/VP9/AV1視頻解碼，最高視頻播放分辨率4K75，最高視頻錄制分辨率4K30。集成APU AI加速器，可提供4TOPS的高算力。無線連接支持Wi-Fi 6、藍牙5.2、5G，但未透露5G的具體規(guī)格、速率等。IO輸入輸出支持PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG、千兆網(wǎng)絡(luò)等，還有MIPI-CIS攝像頭接口(3200萬像素)。

SDK開發(fā)包支持Yocto Linux、Ubuntu、Android操作系統(tǒng)，可以開發(fā)各種定制產(chǎn)品和不同應(yīng)用類型的產(chǎn)品。作為物聯(lián)網(wǎng)平臺，還支持工業(yè)級設(shè)計和寬溫設(shè)計，耐用期限長達10年。Genio 700平臺將于2023年第二季度投入商用。