消息稱三星移動(dòng)部門正組建新的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

在上個(gè)月的第四財(cái)季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，高通公司暗示三星 Galaxy S23 手機(jī)將在全球使用驍龍 8 Gen 2 芯片。所有三款即將推出的手機(jī)（三星 S23、S23 + 和 S23 Ultra）已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench 跑分網(wǎng)站，使用驍龍 8 Gen 2 芯片，但是 The Elec 認(rèn)為，三星并沒(méi)有放棄其內(nèi)部芯片的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。

多年來(lái)，三星將其 Exynos 芯片組的生產(chǎn)外包給三星系統(tǒng) LSI 部門 —— 這是獨(dú)立于三星 MX（Mobile eXperience）部門的實(shí)體。根據(jù)新的報(bào)告，三星現(xiàn)在正在其移動(dòng)部門內(nèi)部組建新的芯片組 / AP 開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。該部門將由執(zhí)行副總裁 Choi Won-joon 領(lǐng)導(dǎo)，他于 2016 年從高通公司加入三星。

有傳言稱，三星將致力于在 2025 年為 Galaxy S 系列提供其首個(gè)獨(dú)家定制芯片組，但沒(méi)有計(jì)劃在 2023 年和 2024 年推出新的 Exynos 旗艦芯片。