蘋果自研M2 Ultra等系列處理器曝光 臺(tái)積電3nm打造

今年6月份，蘋果正式推出了Apple Silicon第二代自研處理器M2，目前已經(jīng)應(yīng)用到全新MacBook Air、iPad Pro產(chǎn)品上，是目前移動(dòng)設(shè)備上最強(qiáng)選擇之一，蘋果號(hào)稱對(duì)比10核心x86筆記本處理器同功耗下(15W)性能領(lǐng)先90％。

按照最新爆料，蘋果將在未來的幾個(gè)月中，為MacBook Pro、Mac Pro等一系列性能產(chǎn)品配備增強(qiáng)版M2處理器，推出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra等處理器，性能堆疊近乎“瘋狂”。

這一系列處理器都將采用臺(tái)積電3nm工藝打造，屆時(shí)可能會(huì)搶占不少臺(tái)積電高端產(chǎn)線的產(chǎn)能。其中，M2 Pro將配備10核心CPU及20核心GPU；M2 Max處理器搭載12核心CPU及38核心GPU。M2 Ultra的CPU及GPU核心數(shù)對(duì)比M2 Max再次翻倍，最多擁有24核心CPU及76核心GPU。

更恐怖的是，還有業(yè)內(nèi)人士指出，蘋果將會(huì)在明年推出用2顆M2 Max拼接打造的全新M2 Extreme處理器，將會(huì)擁有48核CPU及152核GPU。另外還將達(dá)到256GB的內(nèi)存容量，其芯片面積、晶體管數(shù)量及內(nèi)存帶寬等指標(biāo)預(yù)計(jì)都將刷新新高。

按照去年的產(chǎn)品規(guī)劃，未來新款MacBook Pro將采用M2 Pro和M2 Max芯片，Mac Studio和Mac Pro則有望配備M2 Ultra和M2 Extreme芯片，屆時(shí)將為Intel和AMD帶來一些挑戰(zhàn)了。