越來越熱！群聯(lián)CTO表示PCIe 5.0 SSD必須上風(fēng)扇了

PCIe 5.0硬件平臺有了，那么SSD什么時候才能到來呢?除性能提升之外還會有什么變化呢?

群聯(lián)CTO Sebastien Jean在接受采訪時，重點談了功耗發(fā)熱問題。

她指出：“我們做了大量工作，確保SSD功耗在合理范圍內(nèi)，但毫無疑問的是，SSD會越來越熱，就像上世紀90年代CPU、GPU開始變熱一樣。到了PCIe 5.0/6.0時代，我們就得考慮主動散熱了?！?

在她看來，PCIe 5.0 SSD必須搭配大型散熱片，但最終不得不依賴主動風(fēng)扇將熱量快速排走。

事實上，現(xiàn)在已經(jīng)有了自帶風(fēng)扇的SSD散熱器，但并非必需，PCIe 5.0時代就不一樣了。

Sebastien Jean透露，SSD主控可以承受120℃的高溫，但這會嚴重影響閃存芯片，后者溫度如果達到75℃左右，就會變得非常不可靠，容易掉速甚至丟失數(shù)據(jù)。

在合理情況下，閃存芯片的溫度應(yīng)該在25-50℃范圍。

為了解決這些問題，群聯(lián)也在嘗試各種努力，包括升級主控工藝，比如采用新的7nm，可以大大降低發(fā)熱，也能縮小芯片面積，但同時閃存工藝也必須同步升級。