臺(tái)積電1納米工藝取得重大突破 但量產(chǎn)還要等很多年

前一段時(shí)間，IBM宣布制造出全球首款2nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，讓不少人期待2nm芯片可以早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。近日，半導(dǎo)體工藝方面又傳來了喜訊。臺(tái)積電（TSMC）與臺(tái)大（NTU）和麻省理工（MIT）合作，在研發(fā)1nm芯片方面取得了重大突破。

研究人員發(fā)現(xiàn)，利用半金屬鉍（Bi）作為二維材料的接觸極來替代原有的硅元素，這樣可以利用鉍元素大幅度降低電阻并大大提高傳輸電流。該發(fā)現(xiàn)首先由MIT團(tuán)隊(duì)提出，然后臺(tái)積電和NTU進(jìn)一步進(jìn)行了完善。在未來，這可以提高芯片的性能和能源效率，相關(guān)的研究已發(fā)表在國際期刊《Nature》上。

臺(tái)積電計(jì)劃在2022年下半年3nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，目前還在進(jìn)行2nm工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，1nm工藝節(jié)點(diǎn)要實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)估計(jì)還要等上好些年。

近期臺(tái)積電最大的麻煩仍然是生產(chǎn)用水的問題，中國臺(tái)灣地區(qū)持續(xù)的干旱使得當(dāng)?shù)刂鞴懿块T不斷收緊用水政策。據(jù)Wccftech報(bào)道，市場(chǎng)傳言臺(tái)積電為了保障用水，不斷增加預(yù)算，通過訂購更多水罐車運(yùn)水以保障生產(chǎn)。據(jù)研究公司Susquehanna的統(tǒng)計(jì)，目前業(yè)內(nèi)采購訂單的交貨時(shí)間在3月份已經(jīng)增加了一周，達(dá)到了16周，這也是多年來的最高值。更糟糕的是，據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù)顯示，4月份會(huì)在此基礎(chǔ)上再加上一周。

盡管AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士接受彭博社采訪的時(shí)候似乎并不擔(dān)心芯片短缺的問題，并不認(rèn)同當(dāng)前供需狀況是一場(chǎng)“災(zāi)難”這種說法，認(rèn)為只是半導(dǎo)體業(yè)必須經(jīng)歷的“循環(huán)”，同時(shí)表示AMD的產(chǎn)品線有足夠?qū)嵙?yīng)付未來的挑戰(zhàn)。