小米2021年或采購2.4億手機零部件 出貨量將超蘋果華為

據(jù)日經(jīng)亞洲新聞報道，消息人士稱，全球第四大智能手機制造商小米已與供應(yīng)商洽談，預訂多達 2.4 億部智能手機的零部件。這個數(shù)字遠遠超過了小米今年的產(chǎn)量，將超過蘋果 iPhone 的年均出貨量水平。

有跡象表明，該公司可能需要更多的火力來為其大膽的擴張計劃提供資金，小米周三在香港籌集了 30.6 億美元，這是該市有史以來最大規(guī)模的補倉配股，該公司的股票交易在同一天暫時停止，目前已恢復。

報道稱，小米告訴一些供應(yīng)商，其有一個更高的內(nèi)部目標，即明年出貨量達到 3 億部智能手機，但這個水平被認為不太可能實現(xiàn)。一位知情人士表示，高通和聯(lián)發(fā)科是小米、OPPO、vivo 和三星移動處理器芯片的主要供應(yīng)商，在整個科技供應(yīng)鏈面臨組件短缺的時候，他們無法為一家公司承諾這樣的數(shù)量。

根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，即使明年小米的出貨量在 2.4 億部左右，已經(jīng)跟華為 2019 年智能手機出貨量峰值 2.406 億部差不多，這是中國智能手機制造商的歷史最高紀錄，蘋果平均每年的 iPhone 出貨量約為 2 億部。

按銷量計算，小米在 2018 年成為全球第四大智能手機制造商。在 2019 年其出貨量達到 1.256 億部之后飛速增長。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2020 年前 9 個月，其出貨量同比攀升 16%，達到 1.045 億部。

根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，今年整體智能手機市場預計將萎縮 9.5%，但明年該市場有望自 2017 年以來首次出現(xiàn)增長，刺激了一些廠商的增長計劃。

另一位人士告訴日經(jīng)亞洲，按出貨量計算的全球第五大智能手機制造商 OPPO 已經(jīng)告訴其供應(yīng)商，希望明年生產(chǎn)約 1.7 億部智能手機，這比 2019 年的 1.143 億部出貨量增長了近 50%。

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，華為 7-9 月季度智能手機出貨量同比下降 22%，全球市場份額從 18.6% 縮減至 14.7%。盡管包括高通和索尼在內(nèi)的一些供應(yīng)商已獲得恢復部分出貨量的許可，但預計其本季度的手機銷量將更少。

與此同時，小米在 7-9 月季度錄得創(chuàng)紀錄的 722 億元營收。該公司將其強勁的表現(xiàn)歸功于強勁的海外銷售，同比增長超過 50%。凈利潤同比增長近 19% 至 41 億元，再創(chuàng)季度紀錄。而在季度排名中，小米有史以來首次超過蘋果，成為繼三星電子和華為之后的全球第三大智能手機制造商。

小米總裁王翔在 11 月底承認，元器件短缺影響了公司的規(guī)劃。業(yè)內(nèi)人士表示，目前尚不清楚全面的供應(yīng)緊張何時會緩解，也不清楚小米的激進目標是否可以實現(xiàn)。

據(jù) Counterpoint Research 分析師 Brady Wang 稱，明年智能手機市場有望迎來 2017 年以來的首次復蘇，并可能增長 10%。

“確實，在華為失勢、行業(yè)面臨供應(yīng)短缺的時候，每個人都在努力擴大市場份額，并非常積極地預訂電子元件，”Wang 說，“然而，問題在于，他們是否真的能如愿以償?shù)啬玫蕉嗌僭骷?，因為行業(yè)參與者都在爭奪元器件供應(yīng)，他們的產(chǎn)品是否有足夠的競爭力來維持從華為獲得的市場份額?！?

小米和 OPPO 拒絕對此報道發(fā)表評論。