PS5配置、外形和液金散熱都是在2年前確定的

根據(jù)PS5機(jī)械和熱設(shè)計團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)Yasuhiro Otori，PS5最重要的配置和功能是在2年前確定的。

在接受Nikkei's XTech采訪時，Otori確認(rèn)PS5主機(jī)的配置，時鐘頻率，硬件外形都是在兩年前確定的。液金散熱的準(zhǔn)備也是在那個時候開始的。

“我們是在大約兩年前為采用液金TIM散熱做準(zhǔn)備，那個時候PS5的硬件配置和外形已經(jīng)大致確定。除了設(shè)計外，我們還開始了對采用液金TIM的各種研究，從生產(chǎn)過程到采購。”

Otori還討論了為什么他們?yōu)镻S5采用液金散熱，確認(rèn)這么做的原因主要在于高PS5的運(yùn)行頻率和芯片尺寸小。

“使用液金TIM的原因在于PS5芯片有著很高的運(yùn)行頻率，但芯片小，熱密度非常高。尤其是，游戲期間芯片的熱密度要比PS4高很多，原因是芯片在玩游戲時基本上是以全速運(yùn)行，因此游戲期間TDP（熱設(shè)計功耗）值和產(chǎn)生的熱量值基本上一樣?！?

在同一個采訪中，Otori還解釋了PS5的風(fēng)扇是PS5個頭這么大的主要原因。