高通:驍龍845、660、636已完成Android P優(yōu)化
- 來源:網(wǎng)絡(luò)
- 作者:landother
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5 月 9 日凌晨,谷歌在年度 Google I/O 大會上發(fā)布了新一代移動操作系統(tǒng) Android P,主打 AI 人工智能和機器學(xué)習(xí),并融入了新手勢,新簡化更具效率的交互,更省電的功能,同時希望用戶專注現(xiàn)實生活。對此有機友會問,哪些手機可能會優(yōu)先升級?現(xiàn)在高通告訴大家,驍龍 845、驍龍660 和驍龍 636 芯片的手機將最快獲得升級。
相信去年很多機友對谷歌 Project Treble 有所了解,該項目承諾能夠幫助 Android 手機更快升級到最新版本系統(tǒng),Android O 及之后的智能手機都將支持。不過,有了谷歌的承諾是一回事,因為如果芯片組沒有做好更新準備,所有這一切都會是徒勞?;诖?,高通官方今日表示,部分驍龍移動平臺將更快能夠部署谷歌下一代操作系統(tǒng) Android P。
高通稱,公司在移動行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位和規(guī)模,并一直與谷歌進行合作,加快其操作系統(tǒng)(OS)的升級周期。高通表示,他們通過提前獲取 Android P,已優(yōu)化了驍龍 845、驍龍 660 與驍龍 636 移動平臺上的軟件,以確保 OEM 廠商在 Android P 發(fā)布時即可進行升級。
高通強調(diào),基于上述驍龍芯片的 OEM 廠商的手機,可以實現(xiàn)比前一代 Android OS 版本更快的升級部署,讓消費者更快的體驗最新的軟件增強功能。
谷歌工程技術(shù)副總裁 Dave Burke 表示:“Project Treble 是 Android 全新的硬件接口架構(gòu),旨在幫助終端制造商更輕松地進行平臺升級。我們很高興與高通緊密合作,為驍龍芯片提供 Android P 的簡潔高效部署,從而讓 OEM 終端制造商能將最新的 Android 創(chuàng)新更輕松地、更快地帶給者和消費者。”
在本次 Google I/O 2018 大會上,谷歌已經(jīng)宣布一些可以最先安裝 Android P 開發(fā)者預(yù)覽版系統(tǒng)的機型,包括索尼 Xperia XZ2、小米Mix 2S、Nokia 7 Plus、OPPO R15 Pro、vivo X21、一加 6 和 Essential PH-1。
話說回來,雖然高通和谷歌共同努力將 Android P 更快推向盡可能多的設(shè)備,但是 Android P 更新的推送最終還是由 OEM 廠商實際來發(fā)布,所以具體時間表還取決于 OEM 廠商。一些廠商以往反應(yīng)通常較為遲鈍,只是現(xiàn)在搭載上述三枚芯片的手機,由于谷歌和高通都完成了適配工作,廠商沒有什么理由推遲而已,或者說除了自己根本無法責(zé)怪任何人。
谷歌表示 Android P 今年晚些時候正式發(fā)布,到時候就看哪一家手機廠商能夠更快的推送系統(tǒng)更新了。至于去年大火的驍龍 835,以及“神U”驍龍 625 這類還處于主流市場的芯片,高通并未宣布完成優(yōu)化,要等到何時還不清楚,部分甚至可能放棄,畢竟高通照顧新的芯片無可厚非。

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