AMD雙芯卡皇最新情報(bào) 其或?qū)⒚麨镽adeon Pro Duo
- 來源:互聯(lián)網(wǎng)
- 作者:pannds
- 編輯:pannds
AMD正在準(zhǔn)備一款新的雙芯卡皇,這當(dāng)然不是什么秘密,但從去年6月首次公開亮相到現(xiàn)在,雖然多次出現(xiàn)在世人面前,但卻一直沒有個(gè)正式的名字,官方只是以“Fiji Gemini”的代號(hào)稱呼它。
當(dāng)然,按照傳統(tǒng)慣例它似乎應(yīng)該會(huì)叫做Radeon R9 Fury X2,但是很顯然,AMD有新的想法。
根據(jù)最新消息,這款卡或許將叫做“Radeon Pro Duo”,簡單來說就是消費(fèi)卡Radeon、專業(yè)卡FirePro的混合體,Duo自然就是成雙成對的意思啦。
這么叫自然是有道理的。以往的雙芯卡皇都是為極限游戲玩家準(zhǔn)備的,但這一次,玩游戲倒在其次,最關(guān)鍵的任務(wù)是服務(wù)于VR虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)。
更有趣的是,AMD官網(wǎng)上也出現(xiàn)了“Radeon Pro Duo”的痕跡,只是鏈接打不開。
AMD此前也明確表示,該卡原計(jì)劃在2015年第四季度發(fā)布,而且已經(jīng)準(zhǔn)備妥當(dāng)了,但就是因?yàn)橄M(fèi)級(jí)的VR生態(tài)還不夠成熟,所以才一直推遲。
事實(shí)上,AMD已經(jīng)向開發(fā)者提供了不少搭載該卡的開發(fā)機(jī),獲得了交口稱贊。
另外,Radeon Pro Duo將采用和R9 Fury類似的酷冷至尊水冷方案——之前照片顯示很像風(fēng)冷,那么或許是水冷風(fēng)冷結(jié)合——長度略長一些,同時(shí)有三個(gè)輔助供電接口。
該卡很有可能會(huì)在3月14日正式發(fā)布,但上市還得再等一兩周。


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