為VR游戲而生 AMD和NV下代顯卡大幅抬高顯存標(biāo)準(zhǔn)

據(jù)Computerworld網(wǎng)站報(bào)道，對(duì)畫面栩栩如生的游戲和虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)興趣的激增，意味著PC和移動(dòng)設(shè)備需要更高的圖形處理能力。英偉達(dá)、AMD和英特爾等芯片廠商在大幅改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，提升圖形處理能力。提升圖形處理能力的核心是，使GPU(圖形處理器)更快地渲染圖像，并發(fā)送給用戶。

芯片廠商在開發(fā)更快的GPU架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)提升圖形處理能力的目標(biāo)。另外一個(gè)重要的因素是速度更快的顯存，新顯存標(biāo)準(zhǔn)將為新一代PC具備更高的圖形處理能力奠定基礎(chǔ)。GDDR5X和HBM 2.0(也被稱作HBM2)顯存標(biāo)準(zhǔn)上個(gè)月得到JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)批準(zhǔn)。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)制定PC內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。

Computerworld表示，目前尚不清楚芯片廠商更喜歡哪種顯存標(biāo)準(zhǔn)。英特爾、AMD和英偉達(dá)都是JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)成員，都表示它們支持兩種標(biāo)準(zhǔn)。

但AMD押注HBM2。它已經(jīng)在包括Radeon R9 Fury X在內(nèi)的頂級(jí)顯卡中采用HBM顯存——HBM2的前一代產(chǎn)品，取代了GDDR5顯存。AMD還計(jì)劃利用HBM2顯存取代標(biāo)準(zhǔn)DRAM內(nèi)存，不過還沒有設(shè)定時(shí)間表。

全球最大內(nèi)存芯片廠商三星已經(jīng)開始制造HBM2內(nèi)存模塊，這將有助于確保HBM2內(nèi)存芯片的充足供應(yīng)，從而推動(dòng)普及和降低價(jià)格。

市場(chǎng)研究公司Insight 64首席分析師納森·布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示，HBM2具有革命性意義，因?yàn)樗箶?shù)據(jù)在GPU中的傳輸方式發(fā)生了重大變化。

數(shù)十年來(lái)，基本的內(nèi)存操作一直沒有什么變化。推動(dòng)內(nèi)存性能提升的是內(nèi)存接口和內(nèi)存單元結(jié)構(gòu)。HBM2內(nèi)存單元以3D方式堆疊，更寬的通道有助于數(shù)據(jù)更快速地傳輸。布魯克伍德說(shuō)，“HBM2模塊中有多個(gè)芯片堆疊在一起，它沒有提高數(shù)據(jù)傳輸頻率，而是拓寬了接口。”

Computerworld稱，與由HBM轉(zhuǎn)向HBM2相比，顯卡由GDDR5轉(zhuǎn)向GDDR5X更容易——后者的速度是前者的2倍。GDDR5X屬于漸進(jìn)式改進(jìn)，采用重新定義的內(nèi)存結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)傳輸速率為10-14Gbps。

GDDR5X成本低于HBM2，這使得它適合與低端顯卡芯片配套使用。

技嘉、微星和EVGA等公司可能支持GDDR5X。市場(chǎng)研究公司Mercury Research首席分析師迪恩·麥克卡倫(Dean McCarron)表示，HBM2整合在GPU中，這使得它速度很快，但更難以被第三方顯卡廠商利用。

三星競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光支持GDDR5X。美光稱將于今年晚些時(shí)候開始批量生產(chǎn)GDDR5X內(nèi)存芯片。

還有被稱作Hybrid Memory Cube(HMC)的第三種內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，這一標(biāo)準(zhǔn)得到美光支持，面向高性能計(jì)算任務(wù)，它是由被稱作HMC聯(lián)盟的業(yè)界組織開發(fā)的。英特爾已經(jīng)在至強(qiáng)Phi X200超級(jí)計(jì)算芯片中部署了一種新型3D內(nèi)存——代號(hào)為Knights Landing——可能以HMC為基礎(chǔ)。英特爾早在2011年就表示將支持HMC，但沒有證實(shí)在至強(qiáng)Phi中使用了這種類型內(nèi)存。

目前尚不清楚新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的普及會(huì)給計(jì)算產(chǎn)業(yè)帶來(lái)怎樣的變化，但無(wú)論如何用戶將受益于更高的GPU和系統(tǒng)性能。