AMD在CES上新發(fā)布的RX 9070系列顯卡，近日不斷傳出各種跑分。國(guó)內(nèi)站點(diǎn)Chiphell版主NApoleon最近又爆出了疑似是RX 9070XT顯卡（原貼XXXX XT）的實(shí)際游戲跑分。 測(cè)試的兩款游戲是《賽博朋克2077》和《黑神話：悟空》，但這兩個(gè)游戲都是N卡優(yōu)化，《2077》還經(jīng)常被英偉達(dá)當(dāng)做是展示新技術(shù)的DEMO對(duì)象，在CES 2025上英偉達(dá)也拿《2077》展示了DLSS 4技術(shù)。根據(jù)帖子爆出的成績(jī)，9070XT性能和RTX 4070Ti Super打平手，在1080P、2K和4K分辨率都展示了強(qiáng)大的性能。 外媒VGC為了便于讀者更好理解性能，他們制作了以下圖表展示以上兩個(gè)游戲的性能。以RTX 4080 Super作為參照（100%），RX 9070XT在《賽博朋克2077》這個(gè)游戲上大約相當(dāng)于

如今的英特爾似乎到了人人喊打的地步，就連競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD也絲毫不放在眼里。在CES 2025上，AMD游戲方案首席架構(gòu)師Frank Azor表示，由于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（英特爾）太弱，導(dǎo)致其CPU需求非常火爆，同時(shí)Azor還稱英特爾的Arrow Lake CPU（酷睿Ultra 200系列）“太垃圾”。 在拉斯維加斯舉行的2025年消費(fèi)電子展（CES 2025）上，外媒Tom's Hardware和AMD高管舉行了一次會(huì)談，會(huì)上外媒向該公司詢問(wèn)了其旗艦產(chǎn)品銳龍7 9800X3D （目前無(wú)可爭(zhēng)議的最佳游戲CPU）持續(xù)短缺的詳細(xì)情況，以及我們何時(shí)可以期待供應(yīng)情況有所改善。AMD將此歸因于空前的需求，并指出是英特爾“糟糕的”產(chǎn)品導(dǎo)致需求激增，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最初的預(yù)期。AMD高管Frank Azor打趣道：“我們知道我們打造了一個(gè)偉大

在CES 2025上，AMD正式發(fā)布了基于RDNA 4架構(gòu)的RX 9070和RX 9060系列顯卡。根據(jù)IGN記者的測(cè)試，RX 9070性能非常接近英偉達(dá)的RTX 4080 Super，但價(jià)格據(jù)說(shuō)只有后者的一半。IGN中東記者在一臺(tái)搭載了AMD銳龍9 9950X3D處理器的電腦上測(cè)試了Radeon RX 9070 GPU（16GB顯存），測(cè)試游戲是《使命召喚：黑色行動(dòng)6》。 如上圖，在4K預(yù)設(shè)畫質(zhì)下（FSR、幀生成全部關(guān)閉），RX 9070的平均幀為99FPS。IGN記者指出，RTX 4080 Super顯卡，在開啟DLSS“質(zhì)量”模式下，游戲幀數(shù)大約129FPS（同樣是4K預(yù)設(shè)畫質(zhì)）。考慮到DLSS在質(zhì)量模式下大約帶來(lái)30%的性能提升，因此IGN記者表示：“這讓Radeon RX 9070與4080 Supe

在CES 2025上，AMD終于發(fā)布了下一代掌上游戲PC背后的芯片組AMD Zen 2 Extreme。 AMD Zen 2 Extreme以及性能較低的兄弟產(chǎn)品Z2和Z2 Go均由Zen 5 CPU內(nèi)核驅(qū)動(dòng)。雖然Zen 2 Extreme使用基于RDNA 3.5的GPU，但Z2和Z2 Go仍分別使用RDNA 3和RDNA 2，為掌上游戲PC創(chuàng)造了一個(gè)完整的APU系列，有望降低掌上設(shè)備的價(jià)格。 借助Z2 Extreme，AMD希望顯著提高掌上游戲PC的續(xù)航，同時(shí)為類似聯(lián)想Legion Go的設(shè)備提供主機(jī)級(jí)別的游戲性能?？偟膩?lái)說(shuō)，這些掌上設(shè)備的最大限制因素，尤其是高端設(shè)備，是它們?cè)谶h(yuǎn)離墻上插座玩高畫質(zhì)游戲時(shí)電池電量消耗的速度。 移動(dòng)PC游戲不僅僅是掌上游戲PC，AMD還為游戲筆記本推出了基于Zen 5的新處理器陣

AMD公布了配備3D V-Cache的新CPU：Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 9 9900X3D。遺憾的是，AMD尚未提供任何定價(jià)細(xì)節(jié)。 AMD確認(rèn)16核的Ryzen 9 9950X3D的加速時(shí)鐘頻率將達(dá)到5.7 GHz，與9950X相同，TDP為170W。這款處理器的總緩存高達(dá) 144MB，遠(yuǎn)高于非X3D版本的80MB總緩存。12核Ryzen 9 9900X3D的加速時(shí)鐘頻率為5.5 GHz，比9900X低100 MHz。它包含140MB的總緩存，而非X3D型號(hào)則為 76MB，并且具有相同的120W TDP。AMD Ryzen 9 9950X3D性能： 在游戲方面，對(duì)比Ryzen 9 7950X3D，平均速度快8%（基于40款游戲在1080p高畫質(zhì)設(shè)置下的測(cè)試）在游戲方面，對(duì)比Core Ultr

根據(jù)AMD的PPT，F(xiàn)SR4即將到來(lái)。FSR4是為AMD RDNA 4架構(gòu)開發(fā)的機(jī)器學(xué)習(xí)縮放解決方案，專注于4K分辨率，并且兼容幀生成和Anti-Lag 2。根據(jù)此前的報(bào)道，RDNA 4擁有第三代AI加速核心，這也是開啟FSR4所必須的。AMD已經(jīng)確認(rèn)FSR 4升級(jí)僅支持Radeon RX 9070系列顯卡和已經(jīng)支持FSR 3.1技術(shù)的游戲。目前尚不清楚為什么只提到9070系列，這是否意味著9060系列缺乏所必須的硬件？或者FSR 4是否不再支持RDNA 3架構(gòu)？這些問(wèn)題只能等AMD正式官宣才能知曉。不過(guò)AMD已經(jīng)確認(rèn)《使命召喚：黑色行動(dòng)6》將支持FSR 4技術(shù)，也是目前官宣唯一支持該技術(shù)的游戲。值得一提的是，AMD FSR 4公布之際恰逢英偉達(dá)即將公布RTX 50系列和DLSS 4技術(shù)，英偉方面尚未公布DLS

AMD的銳龍X3D系列已經(jīng)被游戲玩家封神，銷量也是節(jié)節(jié)攀升，尤其是銳龍7 x800X3D系列。德國(guó)最大零售商MindFactory公布的最新數(shù)據(jù)顯示，新款銳龍7 9800X3D同樣極為受歡迎。銳龍7 9800X3D是去年11月初上市的，盡管價(jià)格稍微有些高，但擋不住玩家的熱情，MindFactory迄今已經(jīng)賣出8650顆。 相比之下，銳龍9000系列首批四款標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)早上市2個(gè)多月，MindFactory的總銷量合計(jì)才4190顆，還不到銳龍7 9800X3D的一半。 其中，銳龍7 9700X賣得最多，2510顆，其他三款都不到1000顆。當(dāng)然啦，銳龍7 7800X3D仍然是一座看起來(lái)無(wú)法逾越的大山，歷史累計(jì)銷量已達(dá)78420顆。 AMD其他比較暢銷的處理器還有：銳龍5 7600X 21240顆、銳龍5 7500F

去年12月19日，PS4、PS5首席架構(gòu)師Mark Cerny發(fā)布了一期技術(shù)詳解視頻，介紹了關(guān)于PS5 Pro，其混合架構(gòu)GPU和所謂的“紫水晶計(jì)劃（Project Amethyst）”。雖然AMD根據(jù)索尼的需求打造了CPU和GPU架構(gòu)，并將它們一起包含在APU中，但現(xiàn)在我們了解到更多關(guān)于這兩者的新信息，涉及到FSR 4和新的UDNA架構(gòu)。是否索尼在即將上市的產(chǎn)品中扮演了比我們想象中更重要的角色?索尼的步伐顯然已經(jīng)超越了微軟，后者在Xbox硬件方面顯得有些迷失方向。索尼憑借PS5 Pro吸引了大量關(guān)注，盡管因其價(jià)格而受到批評(píng)，但對(duì)于玩家來(lái)說(shuō)，它在某些游戲中的性能提升非常值得關(guān)注。索尼與其直接合作伙伴的聯(lián)盟只是一個(gè)開始，未來(lái)可能會(huì)有更深層次的合作。在了解了“紫水晶計(jì)劃”的新信息后，我們意識(shí)到，AMD和索尼的合作比

Intel、AMD都在準(zhǔn)備新一代高端游戲本平臺(tái)，其中AMD的代號(hào)Fire Range，從桌面版銳龍9000系列移植而來(lái)，和已有的銳龍7000HX如出一轍。GeekBench AI測(cè)試中出現(xiàn)了一款A(yù)MD新處理器樣品，編號(hào)100-000001028-42_Y，看起來(lái)就是Fire Range的一員。系統(tǒng)檢測(cè)它有16核心32線程，基準(zhǔn)頻率2.5GHz，顯然是取代銳龍9 7945HX的旗艦型號(hào)，后者也是16核心32線程，基準(zhǔn)頻率也是2.5GHz，只不過(guò)基于Zen4架構(gòu)。如果沒有什么幺蛾子的話，F(xiàn)ire Range將會(huì)命名為銳龍9000HX系列，而這顆旗艦型號(hào)，應(yīng)該叫做銳龍9 9955HX，也有可能叫銳龍9 9945HX。Fire Range系列將在CES2025上正式發(fā)布，相關(guān)筆記本肯定還要等等，估計(jì)也不會(huì)很多。

AMD的新一代顯卡RX 9070 XT、RX 9070將會(huì)在CES 2025期間正式發(fā)布，預(yù)計(jì)1月底春節(jié)前就會(huì)上市，更多曝料也不斷出現(xiàn)。早先有說(shuō)法稱，RX 9070 XT的整卡功耗只有260W多一些，部分非公版會(huì)拉高到330W。但是根據(jù)最新說(shuō)法，RX 9070 XT公版的功耗就超過(guò)了300W，而非公做到330W甚至更高，肯定不會(huì)少。不過(guò)在NVIDIA全線普及12V-2x6 16針供電接口的情況下，AMD并不會(huì)跟進(jìn)，而是繼續(xù)使用傳統(tǒng)的PCIe 8針接口，預(yù)計(jì)公版標(biāo)配兩個(gè)(最大供電能力就有375W)，非公版上三個(gè)也不罕見。原因很簡(jiǎn)單，一是AMD不需要16針接口就能滿足供電需求，二是新的轉(zhuǎn)接線并不便宜，會(huì)徒增成本。另外，AMD這次也不會(huì)跟進(jìn)GDDR7顯存，同樣沒必要，至于是否支持PCIe 5.0暫不確定，其實(shí)也沒啥必

據(jù)報(bào)道，芯片顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Semianalysis經(jīng)過(guò)5個(gè)月的調(diào)查后指出，AMD最新"MI300X" AI芯片因軟件缺陷和性能未達(dá)預(yù)期，難以挑戰(zhàn)NVIDIA的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。Semianalysis的報(bào)告指出，AMD軟件存在缺陷，若未經(jīng)過(guò)大量調(diào)試，訓(xùn)練AI模型幾乎不可能，導(dǎo)致AMD在品質(zhì)和易用性方面陷入掙扎，而NVIDIA則持續(xù)推出新功能和工具庫(kù)，保持領(lǐng)先。該機(jī)構(gòu)進(jìn)行了包括GEMM基準(zhǔn)測(cè)試和單節(jié)點(diǎn)訓(xùn)練在內(nèi)的大量測(cè)試，發(fā)現(xiàn)AMD難以突破NVIDIA的"CUDA護(hù)城河"。雖然MI300X硬件規(guī)格上確實(shí)比較高，提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3內(nèi)存，而且AMD系統(tǒng)的總持有成本也較低，但實(shí)際應(yīng)用中這些優(yōu)勢(shì)難以發(fā)揮。SemiAnalysis指出，分析團(tuán)隊(duì)必須與AMD工程師合作修正無(wú)數(shù)軟件缺

大家都知道，近年A卡命名遵循xx00的規(guī)則，比如RX 7900 XT；而N卡則采用x0x0的方式，比如RTX 4090。不過(guò)，新一代基于RDNA4架構(gòu)的A卡，命名要變了。多個(gè)消息源確認(rèn)，AMD將對(duì)新一代顯卡的命名進(jìn)行調(diào)整，采用和NVIDIA類似的x0x0命名規(guī)則，直接跳過(guò)8000系列(給了APU)，來(lái)到了9000系列。首款被確認(rèn)的型號(hào)是Radeon RX 9070 XT(最高端)。之前，這塊卡在一則在線廣告中意外泄露。VC表示，這塊卡之前從來(lái)沒有見過(guò)，采用三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，黑銀配色方案，側(cè)面還有一個(gè)LED的Radeon標(biāo)志。另外，值得一提的是，該卡與Ryzen 9處理器一起展示，似乎暗示將來(lái)可能提供捆包銷售包。以下為目前曝光的9000系列顯卡全系型號(hào)：Radeon RX 9070Radeon RX 9060Radeo

12月24日消息，受益于AI市場(chǎng)地位，以及CPU、GPU市占擴(kuò)張，分析師看好AMD股價(jià)有望翻倍。日前，華爾街知名投資機(jī)構(gòu)Rosenblatt將AMD未來(lái)一年的目標(biāo)價(jià)設(shè)定在250美元，較現(xiàn)價(jià)翻倍，并給予“買進(jìn)”評(píng)級(jí)，理由是CPU、GPU市占擴(kuò)張有望推升該公司股價(jià)。據(jù)悉，Rosenblatt是以2026財(cái)年每股盈余預(yù)估為10美元、25倍市盈率計(jì)算出250美元的目標(biāo)價(jià)。 Rosenblatt認(rèn)為，AMD旗下Epyc（霄龍） CPU的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心前景強(qiáng)勁，而采用M1350、M1400 GPU的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心也有望顯著增加。不過(guò)，該機(jī)構(gòu)警告，AMD身處高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，半導(dǎo)體又屬于景氣循環(huán)產(chǎn)業(yè)，一旦執(zhí)行時(shí)踏錯(cuò)腳步、或整體經(jīng)濟(jì)趨緩，公司表現(xiàn)都可能受沖擊。截至美東時(shí)間12月23日收盤，AMD報(bào)收124.6美元，漲幅4.5

按照慣例延續(xù)下來(lái)，AMD RDNA4架構(gòu)的下一代顯卡應(yīng)該是RX 8000系列，預(yù)計(jì)有RX 8800、RX 8600兩大子系列，沒有旗艦，但沒想到(也不意外)，AMD又改名了！先是有某品牌顯卡廠商透露，他們正在積極準(zhǔn)備新一代GeForce 50系列、Radeon 90系列，并確認(rèn)后者沒有搞錯(cuò)，就是AMD新顯卡的命名方式，但拒絕給出更多細(xì)節(jié)。然后有網(wǎng)友曝料，AMD新高端顯卡的數(shù)字命名將是"9070"，但沒有確認(rèn)是否延續(xù)XT之分。這樣一來(lái)，AMD獨(dú)立顯卡將跳過(guò)8000的命名序列，直接奔向9000系列——然后再下一代呢?總不會(huì)是10000系列吧?又得改?8000序列其實(shí)也沒有被完全拋棄，即將發(fā)布的頂級(jí)APU Strix Halo集成的RDNA3.5架構(gòu)顯卡，就會(huì)是Radeon 8000系列。其中，銳龍AI MAX+ 3

今天新消息稱，AMD新一代Radeon顯卡——基于RDNA 4架構(gòu)的RX8000系列，已經(jīng)定于2025年初的CES大展上亮相。 近日，疑似RX 8800 XT的公版卡在一則在線廣告中意外泄露。VC表示，這塊卡之前從來(lái)沒有見過(guò)，采用三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，黑銀配色方案，側(cè)面還有一個(gè)LED的Radeon標(biāo)志。另外，值得一提的是，該卡與Ryzen 9處理器一起展示，似乎暗示將來(lái)可能提供捆包銷售包。據(jù)此前消息，據(jù)悉，RDNA 4（GFX12）主要分為兩大系列，分別是：高端的Navi 48（GFX1201核心），對(duì)應(yīng)RX 8800、RX 8800 XT；（后續(xù)可能還會(huì)有RX 8700系列）主流的Navi 44（GFX1200核心），對(duì)應(yīng)RX 8600、RX 8600 XT。 從目前流傳的規(guī)格來(lái)看，Navi 48將提供類似于上一代Na

AMD RX 8000系列顯卡沒有旗艦，價(jià)格必然也不會(huì)太高，而作為AMD顯卡核心伙伴的撼訊，又在準(zhǔn)備新的入門級(jí)顯卡，命名為Reaper系列，死神收割的意思。這倒也符合撼訊顯卡的命名風(fēng)格，滿滿的西方地獄風(fēng)，從高到低分別是Liquid Devil液魔、Red Devil紅魔、Hellhound暗黑犬、Hellhound Spectral暗黑犬冰魄白、Red Dragon紅龍。只有定位偏低的Fighter競(jìng)技是個(gè)另類。至于新的Reaper系列，目前暫無(wú)具體情況，可能會(huì)同時(shí)用于RX 8800、RX 8600系列，但必然會(huì)在設(shè)計(jì)、用料、散熱、性能上都做出妥協(xié)，比如雙風(fēng)扇、默頻等，當(dāng)然價(jià)格也會(huì)十分實(shí)惠。RX 8000系列有望在CES 2025上官宣，但上市肯定要等等。

在CEO帕特·基辛格退休之后，Intel未來(lái)的發(fā)展走向和結(jié)局成為外界關(guān)注焦點(diǎn)。此前就有消息稱，美國(guó)政府在秘密討論，萬(wàn)一Intel的狀況持續(xù)惡化，如何出手拯救，甚至提出了AMD和Intel合并的假設(shè)。但如今，AMD已經(jīng)明確表態(tài)，和Intel合并不可能。近日，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）接受《時(shí)代》周刊采訪時(shí)，談到了Intel更換CEO一事，并表示這個(gè)職位確實(shí)是一項(xiàng)‘艱巨’的工作，她非常尊重帕特·基辛格。同時(shí)，蘇姿豐還辟謠了Intel與AMD可能合并的說(shuō)法，稱美國(guó)政府沒有這樣的意圖。分析師普遍認(rèn)為，基辛格的離職可能為Intel未來(lái)的重組與拆分鋪平道路。 許多專家認(rèn)為，Intel未來(lái)可能出售制造業(yè)務(wù)，專注于芯片設(shè)計(jì)?；ㄆ旆治鰩煹だ–hris Danely）指出，代工業(yè)務(wù)是造成巨額虧損的主要原因，也是董事會(huì)

美國(guó)《時(shí)代周刊（Time）》發(fā)表博文，宣布AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）被評(píng)為雜志年度首席執(zhí)行官。其中還講述了蘇姿豐從瀕臨破產(chǎn)的邊緣接手AMD，然后帶領(lǐng)公司扭虧為盈，市值已超過(guò)了最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，并瞄準(zhǔn)了人工智能（AI）市場(chǎng)，開始了與另外一個(gè)巨頭英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)，開發(fā)并銷售用于下一代計(jì)算技術(shù)的芯片。 除了英偉達(dá)外，不少科技公司都加入到人工智能芯片開發(fā)的行列中，推出了定制的芯片，包括博通和美滿科技等，以便搭上人工智能市場(chǎng)飛速發(fā)展的快車。在接受采訪時(shí)，蘇姿豐表達(dá)了樂(lè)觀的情緒，認(rèn)為這些市場(chǎng)趨勢(shì)對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)，一些定制化的芯片設(shè)計(jì)并非取代AMD的產(chǎn)品，可以起到補(bǔ)充的作用，最終實(shí)現(xiàn)計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)的多樣化，加速行業(yè)發(fā)展。2014年10月8日，AMD任命蘇姿豐博士擔(dān)任新一任首席執(zhí)行官兼總裁，至今已超過(guò)十

美國(guó)知名期刊《時(shí)代》雜志每年都要評(píng)選年度人物，其中包括年度封面人物、年度CEO、年度運(yùn)動(dòng)員等等。今年的年度CEO已經(jīng)公布，那就是AMD CEO蘇姿豐，自2014年接任AMD CEO以來(lái)，蘇姿豐成功將這家瀕臨破產(chǎn)的公司帶入正軌并愈發(fā)蒸蒸日上。公司的股價(jià)自2004年以來(lái)已經(jīng)上漲了近3700%（盡管從2024年3月的峰值有所回落），市值甚至超過(guò)了長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，并且還在繼續(xù)蠶食英特爾的市場(chǎng)份額。這一增長(zhǎng)最主要的原因在于“Zen”CPU架構(gòu)的成功推出，和對(duì)Xilinx等戰(zhàn)略性收購(gòu)，使得AMD現(xiàn)在擁有一個(gè)多樣化的產(chǎn)品組合，非常適合人工智能時(shí)代。盡管NVIDIA目前主導(dǎo)著AI市場(chǎng)，但大型科技公司開發(fā)定制AI芯片（如Broadcom和Marvell的產(chǎn)品）的趨勢(shì)對(duì)AMD來(lái)說(shuō)既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。在接受《時(shí)代》雜志采訪時(shí)，蘇姿

12月10日消息，AMD代號(hào)為Strix Halo的的下一代旗艦APU銳龍AI MAX+ PRO 395，在Geekbench上的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)首次曝光。 這款A(yù)PU搭載了16個(gè)Zen 5核心和Radeon 8060S集成顯卡，擁有40個(gè)計(jì)算單元(CU)，基于RDNA 3.5架構(gòu)。在Geekbench的Vulkan API測(cè)試中，銳龍AI MAX+ PRO 395取得了67004分的成績(jī)，介于NVIDIA RTX 4060(63264分)和RTX 4070(73707分)之間。 這與預(yù)期性能差不多，因?yàn)橥ㄟ^(guò)后續(xù)的固件和驅(qū)動(dòng)程序更新，它的性能將更接近RTX 4070，而且它針對(duì)的更主要是企業(yè)級(jí)應(yīng)用程序。這款A(yù)PU預(yù)計(jì)將在2025年的CES上正式發(fā)布，屆時(shí)將帶來(lái)一系列基于Zen 5架構(gòu)的移動(dòng)產(chǎn)品。AMD的Stri