去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司，后者是全球最重要的芯片IP授權(quán)公司之一，基于ARM的CPU處理器是智能手機(jī)、平板芯片幾乎唯一的選擇。NVIDIA收購ARM公司還需要全球多個(gè)國家的反壟斷審批，前不久NVIDIA CEO黃仁勛表示有信心通過英國、中國等國家和地區(qū)的審查，他表示，監(jiān)管機(jī)構(gòu)首要看的是收購是妨礙還是促進(jìn)了競爭，而NVIDIA和ARM是互補(bǔ)的，并且走到一起之后會迸發(fā)出更多創(chuàng)新。對于這次的收購，ARM CEO Simon Segars日前也在全球數(shù)字峰會2021上表態(tài)了，認(rèn)為這次的并購可以結(jié)合NVIDIA在GPU、ARM在CPU上的優(yōu)勢，開發(fā)出新的AI人工智能芯片。對于ARM收購之后，是否還能保持中立的關(guān)鍵問題，Simon Segars也給出了肯定回答，強(qiáng)調(diào)ARM在IP授權(quán)上，在全世

據(jù)國外媒體報(bào)道，在進(jìn)入 5G 之后，推出了多款 5G 智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，存在感明顯增強(qiáng)。聯(lián)發(fā)科業(yè)績也有大幅提升，今年前 3 個(gè)月營收的同比增長率，均在 70% 之上，4 月份也延續(xù)了營收同比增長超過 70% 的勢頭。營收連續(xù)同比增長超過 70%，聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力，也明顯增強(qiáng)。研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，就營收而言，聯(lián)發(fā)科在今年一季度，已進(jìn)入全球前十大半導(dǎo)體廠商的行列。研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體方面的營收為 38.49 億美元，較去年同期的 20.22 億美元增加 18.27 億美元，同比增長 90%。營收同比增長 90%，聯(lián)發(fā)科也順利進(jìn)入了全球前十大半導(dǎo)體廠商的行列。在研究機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)中，聯(lián)發(fā)科是一季度全球營收第 10 高的半導(dǎo)體廠商。在 2020 年的第一季度，聯(lián)發(fā)科還是全球營

11代酷睿Rocket Lake處理器有些波瀾不驚，表現(xiàn)平平的功耗已經(jīng)彰顯著14nm的年邁不能支。 現(xiàn)在，外界都把希望寄托在了12代酷睿也就是Alder Lake上。它的變化可以說是全面的，包括10nm SuperFin工藝、大小核架構(gòu)體系、LGA1700接口、對DDR5甚至PCIe 5.0的支持等。日前，一款A(yù)lder Lake-P家族處理器現(xiàn)身GeekBench，14核20線程。之所以有些詭異是因?yàn)椋鼡碛?個(gè)大核和8個(gè)小核，大核支持超線程，小核不支持。根據(jù)最簡單的二元一次方程，Alder Lake判斷大核核心數(shù)的簡單辦法是“用超線程數(shù)字減去核心數(shù)字所得數(shù)字即是”。其它方面，主板識別出了DDR5，CPU基礎(chǔ)頻率只有1.4GHz，加速居然是27.1GHz，肯定是識別錯(cuò)誤了。之前有爆料，Intel目前通知合作伙

據(jù)ASML日前公布的2021年第一季度財(cái)報(bào)顯示，該季度ASML共向中國大陸出口11臺光刻機(jī)。中國大陸已經(jīng)成為ASML的全球第三大市場，占全球總銷量的15%。在今年3月，ASML還同中芯國際簽訂了一份12億美元采購訂單，將向中芯國際提供非EUV光刻機(jī)。按照計(jì)劃，中芯國際將在2021年，實(shí)現(xiàn)成熟12英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬片、8英寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)超4.5萬片。機(jī)構(gòu)稱，全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格全線調(diào)漲。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)確定性提升，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、材料的國產(chǎn)替代機(jī)遇。中芯國際、臺積擴(kuò)大產(chǎn)能，一方面是由于行業(yè)下游需求旺盛，產(chǎn)能緊缺所致，另一方面也代表對半導(dǎo)體后市需求繼續(xù)看好。在晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體國產(chǎn)化的大趨勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠、設(shè)備和材料企業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。

近日，2021 中國國際清潔能源博覽會在北京開幕。據(jù)報(bào)道，即將發(fā)布的龍芯 3A5000 國產(chǎn) CPU 在博覽會上亮相。報(bào)道指出，這款 3A5000 搭載了龍芯中科 4 月 15 日發(fā)布的新一代自主指令系統(tǒng)架構(gòu) —— 龍芯架構(gòu)（LoongArch）。龍芯中科工作人員表示，這款 CPU 預(yù)計(jì)將于今年 5 月或 6 月發(fā)布，發(fā)布地點(diǎn)為國家會議中心。龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)（Loongson Architecture，簡稱龍芯架構(gòu)或 LoongArch）在 2021 年信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇主論壇上正式對外發(fā)布。據(jù)悉，龍芯架構(gòu)（LoongArch）包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分和向量指令、虛擬化、二進(jìn)制翻譯等擴(kuò)展部分，近 2000 條指令，不包含 MIPS 指令系統(tǒng)。龍芯中科表示，龍芯架構(gòu)具有完全自主、技術(shù)先進(jìn)、兼容生態(tài)三方面特點(diǎn)。龍芯架

這幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體不斷取得新突破，尤其是最核心的CPU處理器，已經(jīng)有了多家方案并行，應(yīng)用場景也越來越廣。但是除了制造工藝和代工問題，國產(chǎn)CPU最欠缺的就是最基礎(chǔ)的指令集，它是CPU執(zhí)行軟件指令的二進(jìn)制編碼格式規(guī)范，一套指令系統(tǒng)就承載了一個(gè)操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件生態(tài)。此前的國產(chǎn)CPU指令集，無論x86、ARM、MIPS、RISC-V、Alpha、Power，無論封閉、授權(quán)還是開源，根基其實(shí)都掌握在別人手里，一旦出現(xiàn)意外根本不堪一擊?，F(xiàn)在，作為國產(chǎn)CPU的標(biāo)桿企業(yè)，龍芯中科正式發(fā)布了自主指令系統(tǒng)架構(gòu)“Loongson Architecture”，簡稱為“龍芯架構(gòu)”或者“LoongArch”，已經(jīng)通過了國內(nèi)第三方知名知識產(chǎn)權(quán)評估機(jī)構(gòu)的評估。LoongArch包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分，以及向量擴(kuò)展LSX、高級向量擴(kuò)展LASX、虛擬化

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺積電將逐季上調(diào)12英寸晶圓代工價(jià)。報(bào)道稱，臺積電擬從今年第2季度起采用“逐季上調(diào)”的方式上調(diào)代工價(jià)，即今年底前，12英寸晶圓代工將有三波報(bào)價(jià)，部分客戶最高每片累計(jì)漲400美元（約合人民幣2617元），漲幅達(dá)25%，將使得臺積電整體報(bào)價(jià)再創(chuàng)歷史新高。對于相關(guān)傳言，臺積電昨日表示，公司致力于提供客戶價(jià)值，不評論價(jià)格問題。有IC設(shè)計(jì)業(yè)者則透露，先前多數(shù)晶圓代工廠陸續(xù)調(diào)升價(jià)格，臺積電報(bào)價(jià)相對沒太大波動，但由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，臺積電近期也開始調(diào)整價(jià)格，包括8英寸、12英寸都有。半導(dǎo)體業(yè)界人士觀察，臺積電和長期合作的大客戶多半已在前一年度議定隔年的價(jià)格與合約，今年初已因市場需求強(qiáng)勁，取消過往給予的折扣（約3%至5%），近期又傳出對部分客戶漲價(jià)，研判仍應(yīng)為個(gè)案。一名與臺積電往來多年的IC設(shè)計(jì)業(yè)

據(jù)臺灣中央通訊社報(bào)道，此前有消息人士稱，臺積電12英寸晶圓將從今年4月開始調(diào)漲價(jià)格，每片約漲400美元（約人民幣2616元），且將逐季調(diào)漲。臺積電對此回應(yīng)稱：致力于提供客戶價(jià)值，不評論價(jià)格問題。臺積電去年全球獨(dú)家量產(chǎn)7nm與5nm制程技術(shù)，據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，臺積電每片晶圓營收達(dá)1634美元，為行業(yè)第一，比聯(lián)電高出1.42倍。IC Insights同時(shí)指出，臺積電、聯(lián)電、格芯與中芯4家純晶圓代工廠中，2020年有3家廠商每片晶圓營收較2019年增加，僅格芯每片晶圓營收減少1%。臺積電2020年每片晶圓營收1634美元，較2019年增加6.79%；中芯2020年每片晶圓營收增加約2.39%；聯(lián)電也增加約8.87%。

Intel的11代酷睿桌面版已經(jīng)發(fā)布，月底正式上市，旗艦酷睿i9-11900K售價(jià)4699元，上市價(jià)格比上代酷睿i9-10900K便宜了300塊錢。11代酷睿繼續(xù)改進(jìn)了超頻能力，而且核心數(shù)從10核降至8核，理論上極限頻率會更高，所以很快就成為超頻玩家的新寵。從CPU-Z Validation 網(wǎng)站的消息來看，目前酷睿i9-11900K的超頻頻率已經(jīng)突破7GHz，最高的是7047.88MHz，TOP3排名都是ROG Fisher完成，頻率都在7GHz左右，顯然是華碩的團(tuán)隊(duì)在挑戰(zhàn)新紀(jì)錄。不過酷睿i9-11900K的7GHz超頻紀(jì)錄還不是終點(diǎn)，酷睿i9-10900K的最高紀(jì)錄是7707MHz，也就是7.7GHz，理論上酷睿i9-11900K要比這個(gè)成績更高才行，不知道最終能否沖擊7.8GHz，盡管這很難，因?yàn)镮nte

這幾年，Intel在追求高頻率的路上一去不回頭，不斷提出各種加速技術(shù)，睿頻、睿頻2.0、睿頻MAX 3.0、TVB（熱速度加速）等等不一而足，不同核心數(shù)量下都有不同的加速幅度。Rocket Lake 11代酷睿上，Intel又新增了一項(xiàng)“適應(yīng)性加速技術(shù)”（Adaptive Boost Technology），縮寫為“ABT”，繼續(xù)挖掘多核加速潛力。奇怪的是，Intel此前公開的官方PPT上并沒有介紹這一技術(shù)，現(xiàn)在才被外媒給挖出來。根據(jù)介紹，ABT技術(shù)會進(jìn)一步利用系統(tǒng)功耗、散熱的可用空間，允許繼續(xù)3-8個(gè)核心的溫度最高達(dá)到100℃（TVB只能做到70℃），但是依然符合電流、溫度的官方規(guī)范限制，而且不算超頻。不過它的應(yīng)用范圍更窄，TVB僅限非低功耗版的i9系列，包括i9-11900K、i9-11900KF、i9-1

日前，ASML產(chǎn)品營銷總監(jiān)Mike Lercel向媒體分享了EUV（極紫外）光刻機(jī)的最新進(jìn)展。ASML現(xiàn)在主力出貨的EUV光刻機(jī)分別是NXE：3400B和3400C，它們的數(shù)值孔徑（NA）均為0.33，日期更近的3400C目前的可用性已經(jīng)達(dá)到90%左右。預(yù)計(jì)今年年底前，NXE：3600D將開始交付，30mJ/cm2下的晶圓通量是160片，比3400C提高了18%，機(jī)器匹配套準(zhǔn)精度也增加了，它預(yù)計(jì)會是未來臺積電、三星3nm制程的主要依托。在3600D之后，ASML規(guī)劃的三代光刻機(jī)分別是NEXT、EXE：5000和EXE:5200，其中從EXE：5000開始，數(shù)值孔徑提高到0.55，但要等待2022年晚些時(shí)候發(fā)貨了。由于光刻機(jī)從發(fā)貨到配置/培訓(xùn)完成需要長達(dá)兩年時(shí)間，0.55NA的大規(guī)模應(yīng)用要等到2025~2026年

對于AMD來說，他們在消費(fèi)市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力。近日Steam公布的新調(diào)查顯示，AMD處理器市場份額已經(jīng)達(dá)到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個(gè)局面已經(jīng)改觀。 出現(xiàn)這個(gè)情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴(yán)重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機(jī)會，而Intel也正在借這個(gè)機(jī)會繼續(xù)提振市場份額。顯卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX 3090（漲幅0.07%至0.29%），而Radeon RX 580依然是AMD份額最高的顯卡。其他方面，Windows 10 64位的占比提升到92%，不過Windows 7的占比有小幅提升；1920×1080仍是目前最

據(jù)選股寶報(bào)道，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國際14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約90%-95%。目前，中芯國際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。 3月3日，中芯國際發(fā)布公告稱，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價(jià)，阿斯麥購買單的總代價(jià)為1201598880美元。這部分主要為DUV光刻機(jī)。中芯國際已獲得部分美國供應(yīng)許可，主要涵蓋成熟工藝用半導(dǎo)體設(shè)備等。官方還表示，他們會盡最大努力，持續(xù)攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，保證公司生產(chǎn)連續(xù)性及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃不受影響。據(jù)介紹，中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)，配套最完善，規(guī)模最大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米制造。中芯國際在上海建有一座300mm

過去兩年，高通均選擇臺積電代工驍龍旗艦處理器，但在驍龍845及更早，則是三星包圓。5nm時(shí)代，可能因?yàn)樘O果對臺積電產(chǎn)能的侵占，也或許是三星給到了高通誠意十足的定價(jià)，驍龍888再次回到三星懷抱。爆料大神Roland Quandt日前爆料稱，SDM8450已經(jīng)開始測試。從高通的習(xí)慣來看，這顆SoC或?qū)⒍旪?95，年底發(fā)布并成為2022年安卓手機(jī)的旗艦之選。一個(gè)有趣的細(xì)節(jié)是，流片地位于韓國，也就是說，驍龍895仍舊交由三星代工。不出意外話，工藝會升級到5nm增強(qiáng)版或者4nm，制程層面的性能進(jìn)一步提高、功耗進(jìn)一步下降。據(jù)悉，驍龍895研發(fā)代號Waipio(夏威夷懷皮奧山谷)，測試機(jī)中還配置了徠卡鏡頭。另外值得一提的是，驍龍X62、驍龍X65基帶等均是三星4nm。

今天，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代號為“QRD8350 PRO”的新品。外媒XDA主編Max Weinbach猜測，代號為QRD8350 PRO的新品應(yīng)該是驍龍888 Pro或者驍龍888 Plus。驍龍888的代號為SM8350，由此猜測QRD8350 PRO可能是驍龍888 Pro，也可能會命名為驍龍888 Plus。從歷代發(fā)布的高通驍龍旗艦SoC來看，驍龍8系列會在下半年推出Plus版本，像驍龍865 Plus、驍龍855 Plus等。考慮到今年高通新一代5G旗艦芯片命名為驍龍888而不是驍龍875，因此下半年推出的5G旗艦SoC也可能會命名為驍龍888 Pro，這將是高通最強(qiáng)悍的5G芯片。目前來看，下半年量產(chǎn)商用的驍龍888 Pro升級點(diǎn)之一應(yīng)該是CPU主頻，GPU預(yù)計(jì)也會有小幅升

最近半年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨產(chǎn)能緊缺、材料漲價(jià)的難題，日前日本信越更是宣布旗下的硅產(chǎn)品漲價(jià)10-20%，這還是2017年來的首次。信越在官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求的強(qiáng)勁增長導(dǎo)致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加，還有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成為對收益構(gòu)成壓力的因素。信越表示，僅通過自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價(jià)格。資料顯示，信越化學(xué)成立于1926年，主要產(chǎn)品包括：聚氯乙烯、有機(jī)硅、半導(dǎo)體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導(dǎo)體硅片市場，信越化學(xué)目前是全球第一大供應(yīng)商，份額高達(dá)29.4%，日本勝高份額21.9%，全球第二。不過隨著

日前國家統(tǒng)計(jì)局公布了《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》。據(jù)報(bào)告顯示，2020年集成電路出口數(shù)量達(dá)2598億個(gè)，同比增長18.8%，出口總額達(dá)8056億元，同比增長15%；2020年集成電路進(jìn)口數(shù)量為5435億個(gè)，同比增長22.1%，進(jìn)口總額為24207億元，同比增長14.8%。 相比之下，2020年石油原油進(jìn)口總額約為1.22萬億，意味著國內(nèi)芯片進(jìn)口規(guī)模幾乎是石油的兩倍，依然是國內(nèi)進(jìn)口規(guī)模最大的行業(yè)之一。 其他數(shù)據(jù)中，全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬輛，比上年增長17.3%；集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長29.6%。根據(jù)報(bào)告，全年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出24426億元，比上年增長10.3%，與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比為2.40%，其中基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)1504億元。另外，全年授予專利權(quán)

據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。據(jù)報(bào)道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計(jì)劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到5.5萬片，并將在2023年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別降低30%和提升15%。 臺積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據(jù)今天的報(bào)告，臺積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計(jì)劃在今年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至12萬片。到2024年，臺積電的5nm工藝月產(chǎn)能將達(dá)到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用臺積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博

今日，港股午后中芯國際漲8%。截稿前，中芯國際漲幅縮窄至7.58%報(bào)26.95港元。此前工信部稱，將對芯片產(chǎn)業(yè)在國家層面上大力扶持。上午，國務(wù)院新聞辦公室舉辦新聞發(fā)布會。工信部介紹工業(yè)和信息化發(fā)展情況，并答記者問。工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。應(yīng)該說，芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。 據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。 他表示，芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，中國政府高度重視，發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件

近日，在基準(zhǔn)測試網(wǎng)站CPU Monkey中發(fā)現(xiàn)了蘋果M1X處理器的規(guī)格參數(shù)信息。根據(jù)該網(wǎng)站的 信息顯示，M1X在CPU和GPU等各方面相比M1芯片都有巨大的提升。Monkey表示，M1X芯片大概率會于2021年第二季度發(fā)布，2021款的MacBook Pro、MacBook Pro 16以及iMac 27都將會使用該芯片。從上圖可以看到，相較于M1來說，M1X芯片由8個(gè)CPU內(nèi)核升級為12個(gè)CPU內(nèi)核，采用的是8個(gè)高性能核心+4個(gè)低功耗核心的組合。GPU方面，M1X的GPU為16核設(shè)計(jì)，256個(gè)執(zhí)行單元，提升了整整一倍。參考M1芯片2.6TFLOPS的浮點(diǎn)運(yùn)算性能，那么M1X應(yīng)該能翻倍到5.2TFLOPS，已經(jīng)可以媲美GTX 1070了（6.5TFLOPS）。至于制程規(guī)格，M1X同樣也是5nm工藝，CPU主頻維