NVIDIA/SK hynix/臺積電結(jié)盟 加速GPU和HBM4開發(fā)

SK hynix、臺積電和英偉達（NVIDIA）"三角聯(lián)盟"將在即將舉行的 SEMICON 上宣布一項聯(lián)合計劃，主要側(cè)重于通過 HBM4 等下一代技術(shù)利用人工智能市場。

SEMICON 就像半導體行業(yè)的 CES，SK hynix 和臺積電等大公司都會在這里宣布他們的未來計劃。據(jù)報道，英偉達公司（NVIDIA）首席執(zhí)行官黃仁勛、SK hynix 總裁金珠善以及多家頂級公司的高管都將出席此次盛會。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開啟市場的新紀元。

HBM4 內(nèi)存的推出將對人工智能領(lǐng)域產(chǎn)生巨大的影響，因為各家公司現(xiàn)在都在朝著轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略的方向發(fā)展。SK hynix 是首批實現(xiàn)"多功能 HBM"的公司之一。在現(xiàn)代的實施過程中，先進的內(nèi)存半導體被緊密地連接到不同的芯片上，如 GPU 芯片，以提高計算效率，而為了將一切連接起來，業(yè)界采用了著名的 CoWoS 等封裝技術(shù)。

由于這并不是一條最佳路線，SK hynix 此前透露，他們計劃將內(nèi)存和邏輯半導體整合到一個封裝中，這意味著不需要封裝技術(shù)，而且單個裸片將更接近這種實現(xiàn)方式，事實證明它的性能效率會更高。為了實現(xiàn)這一目標，SK hynix 計劃建立一個戰(zhàn)略性的"三角聯(lián)盟"，由臺積電（TSMC）負責半導體，英偉達（NVIDIA）負責產(chǎn)品設(shè)計，最終產(chǎn)品可能具有革命性意義。

雖然我們現(xiàn)在還不確定 SK hynix 計劃如何實現(xiàn) HBM4 內(nèi)存，但考慮到臺積電和英偉達（NVIDIA）現(xiàn)在都與這家韓國巨頭合作，反映出他們確實已經(jīng)想好了辦法。即將舉行的 SEMICON 在這方面非常重要，因為它將為未來采用該內(nèi)存標準的人工智能加速器定下基調(diào)。除此以外，這一聯(lián)盟還表明，相關(guān)公司已準備好利用市場，不給競爭對手任何潛在增長或暴露的空間。

在 HBM4 量產(chǎn)時間表方面，業(yè)界預計該聯(lián)盟的解決方案將于 2026 年投入生產(chǎn)，這正好趕上 英偉達下一代 Rubin 架構(gòu)的到來并在市場上大顯身手。