英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 開發(fā)游戲掌機處理器

此前有報道稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達展開合作，開發(fā)面向Windows PC的Arm處理器，挑戰(zhàn)高通的驍龍X系列，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。傳聞新款芯片將在2024年第三季度完成設(shè)計，第四季度進入驗證階段，采用臺積電3nm工藝制造，并計劃2025年發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作似乎不僅僅局限于AI PC以及汽車領(lǐng)域，可能還會擴展到其他細分市場。近日有網(wǎng)友透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)帶有英偉達GPU的SoC，瞄準最近兩年變得火熱的游戲掌機領(lǐng)域。傳聞英偉達對任天堂感到沮喪，不過也看到了游戲掌機市場的巨大潛力。

這并非英偉達第一次涉足游戲掌機市場，多年前就曾帶來NVIDIA SHIELD掌機，搭載了Tegra系列芯片，只是不太成功。隨后英偉達與任天堂合作，為Nintendo Switch系列提供了半定制SoC。這次重新嘗試進入游戲掌機市場，英偉達選擇了與聯(lián)發(fā)科合作，一些中國大陸廠商已經(jīng)對這款SoC表達了興趣。

游戲掌機市場似乎是一次機遇，AMD早已行動，為Valve的Steam Deck掌機提供了代號Van Gogh的定制APU以及為華碩的ROG掌機提供了Ryzen Z1系列芯片，加上其他各類Windows游戲掌機大多選擇使用Ryzen芯片，取得了不錯的收益和市場口碑。