高通或在11月14日發(fā)布驍龍8 Gen 2 SoC 明年安卓機旗艦就看它了

高通在去年11月底的驍龍峰會上發(fā)布了驍龍8 Gen 1處理器，如果高通今年繼續(xù)延續(xù)這發(fā)布節(jié)點的話，今年第四季度我們就能看到新的驍龍8 Gen 2處理器，這將會成為2023年高端安卓手機搭載的旗艦SoC。

高通的驍龍峰會是一年一度的會議，高通將會在這會議上展示最新的技術(shù)，包括為未來安卓手機所準備的旗艦SoC，而今年的會議時間將定在11月14日至17日，比去年驍龍8 Gen 1的發(fā)布時間早兩周。高通的手機合作伙伴也會參加這次會議，屆時可能會看到搭載驍龍8 Gen 2 SoC的新旗艦。

根據(jù)此前的消息，驍龍8 Gen 2將采用一套新的CPU集群，放棄了原來1+3+4的配置，改為1+2+2+3的配置，傳言驍龍8 Gen 2型號為SM8550，SoC的代號為Kailua，它將有一個高性能內(nèi)核Makalu，兩個Makalu，兩個Matterhorn和三個Klein R1內(nèi)核組成，換成ARM的名字的話就分別對應(yīng)Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510，GPU將使用Adreno 740，推測會使用臺積電4nm工藝生產(chǎn)，雖然目前臺積電最先進的3nm，但估計今年都被蘋果包了。

此外高通可能還會在這次會議上展示驍龍8cx 3的繼任者，該款SoC是用來對抗蘋果M系列的，高通將利用收購Nuvia的資源來提高其未來SoC的性能，以此來對抗蘋果新推出的M2系列處理器。