高通正式發(fā)布驍龍8平臺 雷軍宣布小米12年末首發(fā)

今天（12月1日）一早，驍龍技術(shù)峰會正式開幕，高通在會上正式發(fā)布了此前命名為“驍龍8 Gen1”的新一代Soc平臺。作為高通最新一代5G旗艦平臺的 Snapdragon 8 Gen 1，中文名為“驍龍8”。 高通表示這是迄今最強(qiáng)大的手機(jī)移動處理器，將在2021年底投入商用。

驍龍8采用三星4nm工藝，CPU依然采用“1+3+4”架構(gòu)：分別是1個(gè)Cortex-X2超大核@ 3.0GHz，3個(gè)Cortex-A710大核@ 2.5GHz，4個(gè)Cortex-A510@ 1.8GHz；官方表示，驍龍 8 Gen 1 的CPU性能提升20%，能耗減少30%；

新的Qualcomm Adreno GPU ，提供了30%的圖形性能和25%的能耗比提升，同時(shí)其支持高達(dá) 4K@60Hz 或 QHD+(2880×1440) @144Hz規(guī)格的屏幕；

內(nèi)存依然支持LDPPR5-3200，4x16bit控制器；

與此同時(shí)，Hexagon DSP、ISP（ Snapdragon Sight）、基帶等模塊全面升級，其中ISP迭代到18bit，首次支持8K HDR視頻錄制，集成徠卡濾鏡；

集成X65 5G基帶，支持8K HDR視頻錄制，在現(xiàn)有的毫米波和低于 6GHz 的兼容性基礎(chǔ)上，增加了對最高10Gbps 的速度和最新的 3GPP Release 16 規(guī)范的支持；

除此之外，Snapdragon 8 Gen 1 還支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E、藍(lán)牙 LE 音頻以及實(shí)現(xiàn) AptX 無損無線音頻的 Snapdragon Sound 技術(shù)。

小米12首發(fā)驍龍8：

小米創(chuàng)始人& CEO 雷軍作為嘉賓登場驍龍技術(shù)峰會，并宣布小米12全球會首發(fā)驍龍8，且表示小米與高通提前數(shù)月的聯(lián)合調(diào)優(yōu)，從而打造出小米12。

根據(jù)高通官方介紹，包括黑鯊、榮耀、iQoo、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、Realme、Redmi、夏普、索尼、VIVO、小米和中興都會首批獲得驍龍8平臺的支持。