傳驍龍898在多方面都有較大提升 但仍需關注其發(fā)熱情況

此前高通（Qualcomm）宣布，將會在11月30日至12月2日舉辦Snapdragon技術峰會，預計將會發(fā)布新一代高端SoC，也就是傳聞中開發(fā)代號為SM8450的驍龍898，以取代現有的驍龍888，成為各大Android智能手機廠商旗艦機型的新核心。

據稱驍龍898將采用三星4nm工藝制造，其Armv9架構的核心分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，同時搭載驍龍X65 5G基帶。傳聞Kryo 780與Kryo 680基本相同，只是基于Arm改進的架構做了修改，以提高能效。

雖然普遍關心的是驍龍898在CPU方面的性能提升，但更值得留意的是其發(fā)熱情況，目前驍龍888已經被不少用戶詬病。此外驍龍898的GPU、AI和ISP都有著較大的改進，其中Adreno 730采用了新的架構，相信圖形性能上會有比較大的提升。

三星Exynos 2200因采用AMD的mRDNA架構GPU而備受期待，其代號為“Voyager”的GPU集成了6個CU共384個流處理器，支持光線追蹤和可變速率著色，在圖形性能上有質的飛躍。在此前泄露的基準測試中，有非常好的表現。不過一直有報道指Exynos 2200受到工藝制造和功耗的困擾，甚至傳出三星放棄在Galaxy S22系列上搭載的消息，不知道很可能采用相同工藝制造的驍龍898會如何。