高通將在月底舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì) 很可能會(huì)正式發(fā)布驍龍898

高通（Qualcomm）宣布將會(huì)在11月30日至12月2日舉辦Snapdragon技術(shù)峰會(huì)，預(yù)計(jì)將會(huì)發(fā)布新一代高端SoC，也就是傳聞中開發(fā)代號(hào)為SM8450的驍龍898，這將是明年各大Android智能手機(jī)廠商旗艦機(jī)型的核心。

據(jù)了解，這款SoC將采用Armv9架構(gòu)的核心，分別是一個(gè)Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個(gè)Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個(gè)Kryo 780 Silver（Cortex-A510），其中兩個(gè)小核將會(huì)以較高頻率運(yùn)行，另外兩個(gè)小核會(huì)以較低頻率運(yùn)行。其GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進(jìn)一步提高機(jī)器學(xué)習(xí)能力與增強(qiáng)安全性。同時(shí)搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達(dá)10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，高于驍龍X60的7.5Gbps。

此外，有消息指配置的Cortex-X2超大核心頻率將達(dá)到3.09 GHz，同時(shí)搭載這款SoC的智能手機(jī)還可以支持100W快充。根據(jù)之前泄露的基準(zhǔn)測試成績，驍龍898在單核和多核性能上都有所進(jìn)步。如果將蘋果A14 Bionic作為比較對象，在多核性能方面相差不大，但單核性能上則有一定差距。預(yù)計(jì)高通還會(huì)推出新的AI單元，將更智能地調(diào)控頻率，以延長電池續(xù)航時(shí)間。

與驍龍888不同，這次驍龍898將采用三星的4nm工藝制造。傳聞高通很可能在2022年下半年拿到臺(tái)積電（TSMC）4nm工藝的產(chǎn)能，屆時(shí)還會(huì)發(fā)布一款所謂的Plus芯片，將代工廠由三星轉(zhuǎn)為臺(tái)積電。這種情況或許有點(diǎn)類似驍龍780與驍龍778之間的關(guān)系，兩款產(chǎn)品采用不同的晶圓廠代工，性能相近但可能會(huì)有些許不同。