高通發(fā)布驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái) 發(fā)熱問(wèn)題讓人擔(dān)憂
- 來(lái)源:超能網(wǎng)
- 作者:呂嘉儉
- 編輯:豆角
高通在去年12月份推出了新一代旗艦手機(jī)芯片驍龍888,這是繼麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工藝的5G SoC。這也是高通首款集成式旗艦級(jí)別5G SoC,整合了驍龍X60 5G基帶,以取代驍龍865。
驍龍888采用了三星5nm工藝制造,其首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1,頻率為2.84GHz。 同時(shí)還有三個(gè)2.4GHz A78核心、四個(gè)1.8GHz A55核心,GPU圖形核心升級(jí)到Adreno 660,支持 WiFi 6E、藍(lán)牙 5.2。同時(shí)集成的高通第六代AI引擎,包含全新設(shè)計(jì)的高通Hexagon處理器,第二代Sensing Hub傳感樞紐。集成的是高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。
在近日舉辦的MWC 2021上,高通正式發(fā)布了驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái),從命名上就可以了解到是原有驍龍888的升級(jí)產(chǎn)品。相比驍龍888,驍龍888 Plus的變化并不多,其中Cortex-X1超大核心的頻率從2.84 GHz提升到了3 GHz,另外AI引擎的算力也從26 TOPS提升到了32 TOPS。由于驍龍888 Plus仍采用三星5nm工藝制造,而且頻率更高,發(fā)熱問(wèn)題更讓人擔(dān)憂了,此前驍龍888的表現(xiàn)已讓不少用戶頭疼。
小米、VIVO、華碩和榮耀都已經(jīng)表態(tài),會(huì)推出基于驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)會(huì)在今年第三季度與消費(fèi)者見(jiàn)面。


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