小米8殺手锏曝光：3D結(jié)構(gòu)光技術(shù) 可用于移動(dòng)支付

小米官方宣布將在深圳舉辦新品發(fā)布會(huì)，將介紹新期間手機(jī)小米8。今日科技美學(xué)曝光了小米8的一些細(xì)節(jié)。小米8采用了3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，在正面使用了類似iPhone X的劉海設(shè)計(jì)。結(jié)構(gòu)光投射特定的光信息到物體表面之后，由攝像頭進(jìn)行采集。

根據(jù)物體造成的光信號(hào)的變化來(lái)計(jì)算物體的位置和深度等信息，進(jìn)而復(fù)原整個(gè)三圍空間。和傳統(tǒng)面部識(shí)別不同的是，3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的安全性更高，能夠用于移動(dòng)支付。

配置方面，小米8將搭載驍龍845處理器，這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造，采用Kryo 385架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻達(dá)到了2.8GHz，GPU為Adreno 630，安兔兔跑分達(dá)到了27萬(wàn)分。

當(dāng)然，像8GB LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1閃存等規(guī)格小米8自然也不會(huì)缺席。