安卓陣營(yíng)新高度 搭載驍龍845的三星S9+跑分曝光

GeekBench跑分榜上出現(xiàn)了一款三星設(shè)備，單核2400多核8300的超高成績(jī)很有可能是三星下一代旗艦手機(jī)搭載最新驍龍845處理器的S9 Plus。

高通已于12月初正式發(fā)布了旗下新款旗艦級(jí)處理器——驍龍845，在驍龍835獲得成功后，安卓陣營(yíng)終終于可以長(zhǎng)舒一口氣，此前受制于驍龍810、820的不佳表現(xiàn)，安卓陣營(yíng)一度陷入非常被動(dòng)的境地，除了有自研處理器能力的三星和華為外，其他安卓廠商均顯得十分被動(dòng)。

發(fā)布近半個(gè)月后，GeekBench終于出現(xiàn)了驍龍845的跑分狀況，透露出該跑分的機(jī)型為三星SM-G965U1，疑似為Galaxy S9 Plus，處理器型號(hào)為SDM845，ARM implementer 81則代表著驍龍Kryo核心，如無意外應(yīng)該就是驍龍845處理器。

跑分方面，其單核跑分2422，多核跑分8351，雖然目前單雙核成績(jī)距離蘋果A11有不小的距離，但相比目前的安卓旗艦處理器驍龍835、Exynos 8895、麒麟970的提升相當(dāng)顯著。

據(jù)悉驍龍845由三星（Samsung Foundry）代工，采用三星第二代10nm LPP(Low Power Plus) FinFET工藝，這比驍龍835、Exynos 8895等上一代旗艦SoC使用的10nm LPE(low-power early) FinFET要更為先進(jìn)。全新的CPU內(nèi)核Kryo 385，帶有四個(gè)三發(fā)射大核，主頻高達(dá)2.8GHz，高通宣稱CPU性能提升25%~30%，從目前的跑分來看，其處理器性能部分的確符合高通的預(yù)期。